粉末法制备碳纳米管增强铜基复合材料及性能研究①_赵炜康.pdf

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粉末法制备碳纳米管增强铜基复合材料及性能研究 ① 赵炜康, 朱学宏, 夏莉红, 张福勤 (中南大学 轻质高强结构材料重点实验室,湖南 长沙 410083) 摘 要 采用湿法球磨的方式将质量分数0.10%的多壁碳纳米管(MWCNTs)分散在铜粉中,干燥后经放电等离子烧结,获得了 CNTs/ Cu 复合材料的预制体,采用冷轧方式将预制体轧制为薄片。 研究了 CNTs/ Cu 复合材料的物理性能及微观结构随轧制过程的变化规 律。 结果表明,CNTs/ Cu 复合材料的硬度、密度随着轧制的进行不断升高,晶粒被细化。 断口形貌为大量韧窝,属于韧性断裂,并在 断口处发现团聚的 CNTs。 轧制总压下量为 90%时,薄带的电阻率为 0.020 0 μΩm,抗拉强度为 410.24 MPa。 关键词 碳纳米管;铜基复合材料; 放电等离子烧结; CNTs/ Cu 复合材料; 冷轧; 晶粒细化 中图分类号 TB333文献标识码 Adoi10.3969/ j.issn.0253-6099.2018.03.032 文章编号 0253-6099(2018)03-0132-04 Fabrication and Properties of Carbon Nanotubes Reinforced Copper Matrix Composites by Powder Metallurgy ZHAO Wei⁃kang, ZHU Xue⁃hong, XIA Li⁃hong, ZHANG Fu⁃qin (Key Laboratory of Light Weight and High Strength Structural Materials, Central South University, Changsha 410083, Hunan, China) Abstract Multi⁃walled carbon nanotubes (MWCNTs) with a mass fraction of 0.10% was dispersed into copper powder using wet milling, which, after drying, was then subjected to spark plasma sintering (SPS), thus CNTs/ Cu composites preforms were prepared, which were then processed into sheets by cold rolling. The varying patterns for physical properties and microstructure of CNTs/ Cu composites during the rolling process were analyzed. Results showed that both the hardness and density of CNTs/ Cu composites were increased with the progress of the rolling, and the Cu grains were refined. A large number of dimples could be found from fractographs, indicating that it is of a ductile fracture. And agglomerated CNTs were also found at the fracture. After rolling with the total draught at 90%, the electrical resistivity of the ribbon was 0.020 0 μΩm and tensile strength was 410.24 MPa. Key words carbon nanotube; copper matrix composite; spark plasma sintering; CNTs/ Cu composites; cold rolling; grain refinement 1991 年日本学者 Iijima 博士[1]在高分辨透射电 镜下发现碳纳米管(CNTs),CNTs 的杨氏模量理论值 高达5 TPa,与金刚石相当;强度约为钢的100 倍,而密 度却只有钢的 1/6[2],比强度很高。 CNTs 由于以上优 异的性能,可以作为理想的强化相材料,将其与铜基体 结合,可望制备出具有高强度高导电综合性能的铜基 复合材料。 CNTs 由于其较高的表面能往往会发生团聚现象, 而 CNTs 在基体内的团聚会使复合材料的性能下降。 CNTs 的团聚问题常常使用以下方式来改善① 表面 改性引入带电基团从而使 CNTs 之间互相排斥[3];② 通 过球磨使 CNTs 和基体粉末均匀混合[4]。 除了对原材 料进行预处理外,还可以通过对制备的复合材料进行 塑性加工的方式分散基体内的 CNTs[5-6]。 轧制作为 一种常见的金属材料塑性加工手段,除了分散基体内 的 CNTs 之外,还可以细化材料内的晶粒和减少材料 内的孔隙从而使材料的力学性能提升。 本文通过电磁搅拌以及湿法球磨的方式混合 CNTs 和铜粉,并使用放电等离子烧结(SPS) 制备了 CNTs 质量分数 0.10%的 CNTs/ Cu 复合材料,然后采 用冷轧的方法将复合材料轧制为薄板。 测定了复合材 料的密度、硬度、电阻率和抗拉强度等性能。 通过扫描 ①收稿日期 2017-12-14 基金项目 碳基复合 XX 材料应用技术研究(41422XXXXXX) 作者简介 赵炜康(1993-),男,河南信阳人,硕士研究生,主要研究方向为碳纳米管铜复合材料。 通讯作者 张福勤(1964-),男,湖南邵阳人,教授,博士研究生导师,主要研究方向为先进复合材料。 第 38 卷第 3 期 2018 年 06 月 矿矿 冶冶 工工 程程 MINING AND METALLURGICAL ENGINEERING Vol.38 №3 June 2018 ChaoXing 电子显微镜(SEM)观察了样品拉伸试验后的断口形 貌,使用金相显微镜观察了样品内的晶粒变化。 1 实验过程 1.1 实验材料制备 本实验所用主要原料为多壁碳纳米管和铜粉。 碳 纳米管具体参数如下直径小于 8 nm,长度 10~30 μm, 纯度大于 95%;铜粉为树枝状雾化铜粉,纯度不低于 99.90%。 CNTs 和铜粉在无水乙醇中电磁搅拌 4 h 转 入球磨罐中球磨 8 h,球料比 4 ∶1,转速 300 r/ min。 使 用湿法球磨可以避免干法球磨引起的铜粉结块而导致 的烧结性能下降。 球磨后将粉浆在真空干燥箱内干燥至质量不再变 轻。 将干燥后的粉体按照图 1 的方式装模后,使用德 国 FCT 公司 HPD25/3 型 SPS 仪器烧结试样。 图 1 SPS 样品装配示意 除了混合粉外,还烧结了纯铜粉作为对比样。 炉 体真空度为 5 Pa,烧结时以 30 ℃ / min 的速率预升温 至 450 ℃,之后以 100 ℃ / min 的速率升温至烧结温度 850 ℃,烧结压力 20 MPa,保温时间 10 min,工艺曲线 如图 2 所示。 时间/min 1000 500 0 22 20 18 16 14 12 10 8 6 4 0201030405060 温度/℃ 压强/MPa ■ ■ ■ ■■ ■ ▲▲▲▲▲ ▲ 图 2 SPS 制备 CNTs/ Cu 复合材料烧结工艺参数 采用昆明重型机器厂的 LG-S831B 型二辊轧机轧 制 CNTs/ Cu 复合材料,轧辊直径 250 mm,轧制速度 0.3 m/ s,轧制方式为冷轧,轧制首道次压下量为 50%, 之后每道次压下量都为 10%,共轧制 5 道次,所得材料 最终厚度为初始厚度的 10%。 轧制每道次均取样分析。 1.2 检测方法 采用排水法测定 CNTs/ Cu 复合材料的密度。 使 用直流电阻测试仪测定轧制后薄板的电阻率。 使用万 能试验机测定轧制后薄板的抗拉强度,轧制完成后 CNTs/ Cu 复合材料和纯铜样的厚度均在0.3 mm 左右, 故将 CNTs/ Cu 复合材料线切割加工出如图 3 所示的 非标准样。 每道次的样品使用环氧树脂冷镶,在显微 硬度仪下测定 CNTs/ Cu 复合材料的硬度随轧制变形 量的变化。 由扫描电子显微镜和金相显微镜观察轧制 过程中 CNTs/ Cu 复合材料微观结构的变化,金相样品 的腐蚀液为体积比 1∶1的 30%双氧水和 20%氨水。 25 10 100 6 单位mm r 26 0.3 图 3 拉伸试验试样示意 2 实验结果与分析 2.1 球磨对混合粉体形貌的影响 球磨前后粉体的形貌变化如图 4 所示。 从图 4 可 以看出,球磨过程会使铜粉的形貌发生改变,树枝状的 铜粉变形后可能会将 CNTs 包覆在颗粒内部。 此外 CNTs 的团聚现象在球磨后得到一定程度的缓解。 图 4 球磨前后 CNTs/ Cu 混合粉体的形貌变化 (a)、(b) 球磨前; (c)、(d) 球磨后 2.2 轧制对材料物理性能的影响 2.2.1 轧制过程中密度的变化 图 5 为轧制过程中 CNTs/ Cu 复合材料和 SPS 烧 结的纯铜粉的密度变化。 从图 5 可以看出,随着轧制 331第 3 期赵炜康等 粉末法制备碳纳米管增强铜基复合材料及性能研究 ChaoXing 的进行,CNTs/ Cu 复合材料和纯铜密度都逐渐升高。 这说明两种材料都在轧制的作用下逐渐致密化,这是 由于轧制过程中材料内孔隙的减少引起的。 此外,纯 铜样品的初始密度和最终密度都大于 CNTs/ Cu 复合 材料的相应值,且纯铜样的最终密度为 8.92 g/ cm3,即 为铜的理论密度 8.92 g/ cm3;而 CNTs/ Cu 复合材料的 密度为 8.83 g/ cm3,低于理论密度 8.88 g/ cm3。 这说 明 CNTs/ Cu 复合材料在轧制前后都会存在孔隙,但孔 隙率会随着轧制的进行而逐渐降低。 孔隙产生的原因 主要是 CNTs 和铜基体互相不润湿。 复合粉体烧结的 机理为在 SPS 烧结过程中,铜粉颗粒间放电产生瞬 时高温,使铜原子电离形成等离子体,铜粉体间发生蒸 发⁃凝固传质,形成烧结颈[7]。 由于铜与 CNTs 不润湿 也不相互反应,铜元素不会在 CNTs 表面形核生长,导 致烧结结束后 CNTs 与铜之间形成孔隙。 这些孔隙虽 然会在轧制过程中逐渐减小,但是由于 CNTs 与铜基 体互相排斥致使孔隙无法消除,最终材料的密度无法 达到理论密度。 形变量/ ■ ■ ■ ■ ■■ 9.0 8.9 8.8 8.7 8.6 200406080100 密度/g cm-3 ●●● ● ● ● CNTs/Cu复合材料 纯铜 ■ ● 图 5 轧制过程中 CNTs/ Cu 复合材料和纯铜密度的变化曲线 2.2.2 轧制过程中硬度的变化 图 6 为轧制过程中 CNTs/ Cu 复合材料和纯铜的 硬度变化情况。 从图 6 可以看出,随着轧制过程的进 行,纯铜和 CNTs/ Cu 复合材料的硬度都会逐渐升高。 CNTs/ Cu 复合材料的初始硬度比纯铜的高,而最终硬 度与纯铜的接近,这说明 CNTs 的引入会使 CNTs/ Cu 复合材料的硬度增加,这是由于轧制过程中会使铜基 体的晶粒变小,CNTs 的分布更加均匀[8]。 铜基体晶粒 变小会导致晶界增多,晶界的存在阻碍位错的运动而 使材料的强度和硬度升高,而 CNTs 由于其高模量,均 匀分布后会对基体产生弥散强化,阻碍位错的运动,从 而使材料的强度和硬度升高。 此外,CNTs 通过机械咬 合的方式增加材料抵抗塑性变形的能力而使材料的硬 度升高;但随着轧制的进行,加工硬化对硬度的影响会 远超过增强相带来的硬度增加,致使 CNTs/ Cu 复合材 料和纯铜的硬度接近。 形变量/ ■ ■ ■ ■ ■ ■ 140 120 100 80 60 40 200406080100 显微硬度HV ● ● ● ● ● ● CNTs/Cu复合材料 纯铜 ■ ● 图 6 CNTs/ Cu 复合材料和纯铜的显微硬度随轧制的变化曲线 2.2.3 轧制完成后 CNTs/ Cu 复合材料的电阻率 表 1 为轧制完成后 CNTs/ Cu 复合材料样品的电 阻率。 CNTs/ Cu 复合材料与纯铜样的电阻率接近且 大于纯铜的理论电阻率。 材料的电阻率主要受到 CNTs 的加入以及材料内孔隙的影响,由于 CNTs 的导 电性比纯铜好,CNTs 的加入会使材料的电阻率下降, 而材料内的孔隙会使材料的电阻率上升,两者电阻率接 近的原因可能是两种因素的影响互相平衡所致,而电阻 率比理论值高可能是材料内氧元素等杂质引起的。 表 1 CNTs/ Cu 复合材料与纯铜材料的电阻率/ (μΩm) 复合材料纯铜理论值 0.020 00.020 50.017 5 2.2.4 轧制完成后 CNTs/ Cu 复合材料的抗拉强度 图 7 为轧制完成后 CNTs/ Cu 复合材料和纯铜的拉 伸应力应变曲线。 CNTs/ Cu 复合材料薄板的抗拉强度 为 410.24 MPa,相较于纯铜薄板的抗拉强度(384.65 MPa)提高了 6.65%。 应力应变符合典型的纯铜材料 的应力应变曲线[9],变形过程属于塑性形变。 从图 7 还可以看出,CNTs/ Cu 复合材料的形变量较纯铜样品 的小,这说明 CNTs 的引入会导致材料的塑性下降。 除此之外,CNTs/ Cu 复合材料应力应变曲线有一个明 应变 450 360 270 180 90 0 0.50.01.01.52.02.5 抗拉强度/ MPa CNTs/Cu复合材料 纯铜 图 7 CNTs/ Cu 复合材料和纯铜的应力应变曲线 431矿 冶 工 程第 38 卷 ChaoXing 显的平台,在此阶段材料形变增加而应力几乎不变。 经过轧制后,材料抗拉强度都明显大于纯铜的理论抗 拉强度(220~270 MPa) [10],可见材料抗拉强度增加的 主要原因是轧制过程带来的加工硬化以及晶粒细化 等,而且由于增强相的含量很低,CNTs 的加入对强度 的贡献较少。 2.3 CNTs/ Cu 复合材料显微结构分析 2.3.1 CNTs/ Cu 复合材料拉伸断口分析 图 8 为 CNTs/ Cu 复合材料拉伸断口的二次电子 像。 在断口处可以发现明显的韧窝与少量的孔洞,在 孔洞周围可以观察到团聚的 CNTs。 对孔洞周围进行 了能谱分析,可以检测到碳和铜元素。 断口表面的韧 窝说明材料的断裂为韧性断裂,与应力应变曲线的结 果一致。 孔洞周围的 CNTs 有明显的团聚现象,说明 对 CNTs/ Cu 复合材料的轧制无法分散全部团聚的 CNTs,这些团聚的 CNTs 会导致材料内部形成孔洞,在 复合材料发生塑性变形时产生应力集中,使材料的力 学性能下降。 图 8 Cu/ CNTs 复合材料断口形貌及断口处能谱分析 (a) 断口形貌; (b) 孔洞; (c) 孔洞处能谱分析 2.3.2 CNTs/ Cu 复合材料的微观组织结构 图 9 为 CNTs/ Cu 复合材料变形量分别为 50%和 80%时材料的金相显微照片。 从图 9 可以看出,在 50%变形后,CNTs/ Cu 复合材料晶粒就呈现长条状,晶 粒内部有明显的亚晶;80%变形量时,晶粒进一步细 化,且 CNTs 的团聚现象也得到改善。 根据 Tsuji 等[11]的研究,晶粒在轧制过程中变小 的原因可以解释为轧制过程中晶粒内会累计位错,在 晶粒内形成小角度晶界的亚晶。 随着应变增加,这些 小角度晶界的间距缩短,取向角度差增加,最终因动态 图 9 Cu/ CNTs 复合材料晶体结构 (a) 50%变形量; (b) 80%变形量 回复与二次晶粒的旋转机制共同导致晶粒细化。 材料 内的 CNTs 团聚现象改善的主要原因是随着轧制带来 的大程度塑性变形,基体发生滑移,CNTs 在机械摩擦的 作用下随着基体共同移动,CNTs/ Cu 复合材料在平行轧 制方向的面上面积增大,CNTs 也随之逐渐分散。 3 结 论 1) 随着轧制压下量增加,基体内 CNTs 逐渐分散, 团聚现象减少,晶粒呈现条状,CNTs/ Cu 复合材料的 密度变大。 当 CNTs 含量为0.10%、轧制总压下量达到 90%时,复合材料的密度为 8.83 g/ cm3,是理论密度的 98.99%。 2) 添加质量分数 0.10%的 CNTs,使复合材料轧制 总压下量达到 90%时,材料抗拉强度达到 410.24 MPa, 较轧制总压下量 90%的纯铜提高了 6.67%,塑性降低, 电阻率没有明显变化。 参考文献 [1] Iijima S. 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(下转第 139 页) 531第 3 期赵炜康等 粉末法制备碳纳米管增强铜基复合材料及性能研究 ChaoXing 率 2 800 s -1 时的 683 MPa。 在相同的应变速率和温度 下,粉末冶金制备的等原子比 FeCoNiCrMn 高熵合金 的屈服强度比铸态的高。 真应变为 3.07 时,高熵合金 真应力达到 1 270 MPa,此时等原子比 FeCoNiCrMn 高 熵合金帽型样品出现剪切失稳现象,并形成一条宽约 20 μm 的剪切带;在剪切带的边界处,位错胞和孪生结 构沿剪切方向高度拉长;在剪切带的中心部分观察到 直径约为 150 nm 的超细等轴晶粒和纳米孪晶。 参考文献 [1] 翁子清,董刚,张群莉,等. 退火对激光熔覆 FeCrNiCoMn 高熵合金 涂层组织与性能的影响[J]. 中国激光, 2014,41(3)59-64. [2] Zhang Y, Zuo T T, Tang Z, et al. Microstructures and properties of high⁃entropy alloys[J]. Progress in Materials Science, 2014,61(8) 1-93. [3] Yao M J, Pradeep K G, Tasan C C, et al. A novel, single phase, non⁃equiatomic FeMnNiCoCrhigh⁃entropyalloywithexceptional phase stability and tensile ductility[J]. Scripta Materialia, 2014,s72 -73(1)5-8. [4] He J Y, Wang H, Huang H L, et al. A precipitation⁃hardened high⁃ entropy alloy with outstanding tensile properties[J]. Acta Materialia, 2016,102187-196. [5] Liu Y, Wang J S, Fang Q H, et al. 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