华润上华的绿色半导体策略.ppt

华润上华的绿色半导体策略,刘军博士无锡华润上华半导体有限公司,有限的能源与持续增长的需求,石油,天然气全球探明储量可使用50-80年除传统能耗大户美,日及欧盟外,新兴经济,中,印,巴西及俄国能源需求增长强劲中国能源需求增长今后7年为全球增长率的一倍,占全球3.4.而高的能源需求伴随着低的利用效率只有发达国家的70,绿色半导体,更快–速度更高–集成度更小–低能耗轻薄更廉–超薄利润的时代如果汽车制造业也以我们的速度革新技术,那车的价位现在该在100左右-BillGates,绿色半导体,电源管理输电,通讯,PC,手机空调节能芯片LED,目标市场交通灯户外大屏幕显示汽车家庭照明手机家电,高亮度LED市场规模2008年可达2B-iSuppli,,LED应用,LED应用,半导体照明光源同样亮度下，耗电仅为普通白炽灯的1/10，而使用寿命却可以延长100倍。预计2010年，我国发电量将达到2.7万亿度，照明用电量约3000亿度；如果2010年半导体照明进入1/3的照明市场，可节电30％，即年节电1000亿度，这就至少相当于一个三峡工程的发电量。,华润上华的市场策略,目标市场电源管理ICLEDPowerMosfet,华润上华的市场策略,电源管理IC及功率Mosfet所占销售额的比重从2004年的10,到2005年的20,进一步到30功率Mosfet现有客户产品应用30-1200v,广泛应用于PC,手机,及工业应用上.2005年产能达9000片/月2006年达20000片/月2007年后维持在30000片/月,华润上华技术路线图,Scaledown工艺从2004年以0.8-0.6um为主过渡到目前0.5-0.6um为主,最先进制程达到0.35um.Integration工艺增加更多可选择功能,使客户产品有更广泛的应用性,华润上华技术路线图,Leftedgeofeachboxrepresentsriskproductionschedule,thelineisdeveloping,,3umMetalgate,3.0/1.5/1.2um0.8/0.6/0.5um1P1M/2M/TM,1.5um1PEEPROM,Availabletech.,,,,,,,,,,,,,0.35um1P4M3.3V/5V,0.5um1P3M3.3/1.5V,0.35um1P4MLowVolt.,0.35um5/3.3/1.5V,,0.5um1P3M5V,,0.4um0.8x0.9ucellpitch,0.8um/0.6um1P2M,0.45um0.9x1.0umcellpitch,0.35ume-Flash,0.5umOTP,,0.6ume-EEPROM,,0.5umEEPROM,,,,0.35ume-OTP,,0.25um1P5M,1.0umMetalgate,,0.4umLVMROM,,,0.5ume-SP/OTP,,0.35ume-EEPROM,华润上华技术路线图,,,6umHVmetalgate,3um/-12V,0.6um/-18V,,1.5um/-30V1.5um/30V,,0.8/0.6/0.5umDPDM,,,,,,,,,,,,0.35um2P4M3.3V/5V,3umHVmetalgate,0.5um45V,0.6umBiCMOS,0.35um30V,,,,,0.5um70V,,Availabletech.,Leftedgeofeachboxrepresentsriskproductionschedule,thelineisdeveloping,0.5um2P3M5V,0.6um/-30V,0.5um2P3M40/25V,,0.35um12/18V,,0.5um2P2M18V,1.0um2P2M40V,,高电压小电流-PDP等离子显示屏）-直流/交流转换-汽车,低电压小电流-LCD（液晶显示屏）驱动-LED（发光显示屏）驱动WLED/OLED-CCFL（冷阴极荧光灯）驱动--电压调整器--充电器，电池保护-交流/交流转换,低电压大电流-电压调整器,高电压大电流-电力-工业,华润上华数模混合工艺应用领域,CSMC现有工艺0.5umMixSignal5v/18v/40v,,,,,CSMC现有工艺DMOS100V1200V,黄色，绿色为CSMC现有应用产品领域，蓝色为下一步发哈产品领域,ThinGOX,ThickGOX,Dep.PMOSVtImp.,Dep.NMOSVtImp.,HVPMOSVtImp.,LowVtPMOSImp.,NormalVtImp.,LowVtPMOS,Ifonlynormal/HVN,Dep.NMOS,Base,NMOS-Field/VtImp.,SacOX,FieldOX/Drive,Active,N/P-well,NG/PG,DeepN-well,,,,,Dep.PMOS,0.5um数模混合工艺流程,,Pad,Al3,Via2,Al2,Via1,Al1,PPlug,Contact,Poly2,HighRes.,N/PSD,Spacer,N/PLDD,Poly1,,HighPolyRes.,0.5um数模混合工艺流程,结论,我们的目标以绿色半导体为目标市场,为客户提供完善的混模工艺,BiCMOS工艺制程,并支持客户的DMOS工艺制程.成为全球最大,最有竞争力的6英寸晶圆厂。,