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国 家 职 业 技 能 标 准 职业编码 ６－２５－０２－０６ 半导体分立器件和集成电路装调工 中华人民共和国人力资源和社会保障部 中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部 制定 说 明 为规范从业者的从业行为ꎬ 引导职业教育培训的方向ꎬ 为职业 技能鉴定提供依据ꎬ 依据 中华人民共和国劳动法ꎬ 适应经济社会 发展和科技进步的客观需要ꎬ 立足培育工匠精神和精益求精的敬业 风气ꎬ 人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家ꎬ 制 定了 半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准 以下 简称 标准ꎮ 一、 本 标准 以 中华人民共和国职业分类大典 ２０１５ 年 版 为依据ꎬ 严格按照 国家职业技能标准编制技术规程 ２０１８ 年版 有关要求ꎬ 以 “职业活动为导向、 职业技能为核心” 为指 导思想ꎬ 对半导体分立器件和集成电路装调工从业人员的职业活动 内容进行规范细致描述ꎬ 对各等级从业者的技能水平和理论知识水 平进行了明确规定ꎮ 二、 本 标准 依据有关规定将本职业分为五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师和一级/ 高级技师五个等级ꎬ 包括 职业概况、 基本要求、 工作要求和权重表四个方面的内容ꎮ 本次修 订内容主要有以下变化 将上一版的 “连续从事本职业工作” 年限改为 “累计从事 本职业工作”ꎮ 对培训要求进行了删减ꎬ 突出了培训与考评分开的要求ꎬ 注重实际操作ꎮ 增加了对一级/ 高级技师的要求ꎬ 便于满足半导体芯片制造 业及集成电路与微系统发展需要ꎮ 增加了对微系统组装的要求ꎬ 考虑到国内现状ꎬ 没有对微 系统组装提出五级/ 初级工的要求ꎮ 增加了集成电路管壳制造的内容ꎮ 由于键合对芯片与集成电路、 微系统的性能及可靠性有明 显的影响ꎬ 将键合单独列为一个工种ꎮ １ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 删除了目前发展逐渐萎缩的点接触二极管制造、 半导体温 差制冷元件制造与半导体温差制冷组件制造的内容ꎮ 因为目前的分立器件及集成电路制造中基本采用平面或三 维堆叠工艺ꎬ 合金管已不是芯片制造的主流ꎬ 所以删除合金烧结部 分ꎮ 合金烧结涉及到的部分芯片烧结内容放入芯片装架工的内容当 中ꎮ 权重表也根据行业发展ꎬ 进行了相应的调整ꎬ 并增加了对 基础知识和相关知识的要求ꎮ 三、 本 标准 的编制工作在人力资源社会保障部职业能力建 设司、 工业和信息化部人事司的指导下ꎬ 由工业和信息化部电子通 信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施ꎮ 本 标准 起草单位 有 中国电子科技集团公司第十三研究所ꎮ 主要起草人有 潘宏菽、 赵平、 蒋永红ꎮ 四、 本 标准 主要审定单位有 中芯国际集成电路制造 北 京 有限公司、 北京燕东微电子有限公司、 中国电子科技集团公司 第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十四研究所、 中国电子 科技集团公司第五十五研究所、 中国半导体行业协会 ＭＥＭＳ 分会、 北京清华大学微电子学研究所ꎮ 审定人员有 韩迪、 李剑锋、 王和 生、 蔺增金、 王同祥、 徐永强、 李锁印、 赵平、 杨宗亮、 陈以钢、 王敏锐、 刘泽文ꎮ 五、 本 标准 在制定过程中ꎬ 得到人力资源社会保障部职业 技能鉴定中心葛恒双、 陈蕾、 王小兵、 张灵芝、 贾成千、 宋晶梅等 专家的指导和大力支持ꎬ 在此一并感谢ꎮ 六、 本 标准 业经人力资源社会保障部、 工业和信息化部批 准ꎬ 自公布之日起施行ꎮ ２ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 半导体分立器件和集成电路装调工 国家职业技能标准 １ 职业概况 １ １ 职业名称 半导体分立器件和集成电路装调工① １ ２ 职业编码 ６－２５－０２－０６ １ ３ 职业定义 操作烧结炉、 划片机、 键合机、 峰焊机等设备ꎬ 装配、 测试半 导体分立器件、 集成电路、 混合集成电路的人员ꎮ １ ４ 职业技能等级 本职业共设五个等级ꎬ 分别为 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师ꎮ 芯片装架工分为 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师ꎮ 半导体分立器件封装工分为 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三 级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师ꎮ 混合集成电路装调工分为 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师ꎮ 集成电路管壳制造工分为 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ １ 职业编码 ６－２５－０２－０６ ①本职业分为芯片装架工、 半导体分立器件封装工、 混合集合电路装调工、 集成电 路管壳制造工、 半导体分立器件和集成电路键合工、 半导体分立器件和集成电路微系统组 装工 ６ 个职业工种ꎮ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师ꎮ 半导体分立器件和集成电路键合工分为 五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师ꎮ 半导体分立器件和集成电路微系统组装工分为 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技师、 一级/ 高级技师ꎮ １ ５ 职业环境条件 室内ꎬ 常温 部分高温ꎬ 净化ꎬ 排风ꎮ １ ６ 职业能力特征 具有一定的分析、 判断和推理能力ꎻ 色觉、 视觉、 听觉、 味觉 正常ꎬ 手指、 手臂灵活ꎬ 动作协调ꎬ 知觉良好ꎮ １ ７ 普通受教育程度 高中毕业 或同等学力ꎮ １ ８ 职业技能鉴定要求 １ ８ １ 申报条件 具备以下条件之一者ꎬ 可申报五级/ 初级工 １ 累计从事本职业或相关职业①工作 １ 年 含 以上ꎮ ２ 本职业或相关职业学徒期满ꎮ 具备以下条件之一者ꎬ 可申报四级/ 中级工 １ 取得本职业或相关职业五级/ 初级工职业资格证书 技能等 级证书 后ꎬ 累计从事本职业或相关职业工作 ４ 年 含 以上ꎮ ２ 累计从事本职业或相关职业工作 ６ 年 含 以上ꎮ ２ 职业编码 ６－２５－０２－０６ ①相关职业 指半导体芯片制造、 半导体分立器件和集成电路设计、 电子精密机械 装调、 真空电子器件装调等职业ꎬ 下同ꎮ ３ 取得技工学校本专业①或相关专业②毕业证书 含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生ꎻ 或取得经评估论证、 以中级技能为培 养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书 含尚未 取得毕业证书的在校应届毕业生ꎮ 具备以下条件之一者ꎬ 可申报三级/ 高级工 １ 取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 技能等 级证书 后ꎬ 累计从事本职业或相关职业工作 ５ 年 含 以上ꎮ ２ 取得本职业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 技能等 级证书ꎬ 并具有高级技工学校、 技师学院毕业证书 含尚未取得毕 业证书的在校应届毕业生ꎻ 或取得本职业或相关职业四级/ 中级工 职业资格证书 技能等级证书ꎬ 并具有经评估论证、 以高级技能为 培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书 含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生ꎮ ３ 具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书ꎬ 并取得本职 业或相关职业四级/ 中级工职业资格证书 技能等级证书 后ꎬ 累计 从事本职业或相关职业工作 ２ 年 含 以上ꎮ 具备以下条件之一者ꎬ 可申报二级/ 技师 １ 取得本职业或相关职业三级/ 高级工职业资格证书 技能等 级证书 后ꎬ 累计从事本职业或相关职业工作 ４ 年 含 以上ꎮ ２ 取得本职业或相关职业三级/ 高级工职业资格证书 技能等 级证书 的高级技工学校、 技师学院毕业生ꎬ 累计从事本职业或相 关职业工作 ３ 年 含 以上ꎻ 或取得本职业或相关职业预备技师证 书的技师学院毕业生ꎬ 累计从事本职业或相关职业工作 ２ 年 含 以上ꎮ 具备以下条件者ꎬ 可申报一级/ 高级技师 取得本职业或相关职业二级/ 技师职业资格证书 技能等级证 ３ 职业编码 ６－２５－０２－０６ ① ② 本专业 指半导体物理与器件、 微电子、 集成电路、 微系统制造等电子类专业ꎬ 下同ꎮ 相关专业 指半导体分立器件与集成电路设计、 精密仪器、 微系统装接等电子类 专业ꎬ 下同ꎮ 书 后ꎬ 累计从事本职业或相关职业工作 ４ 年 含 以上ꎮ １ ８ ２ 鉴定方式 分为理论知识考试、 技能考核以及综合评审ꎮ 理论知识考试以 笔试、 机考等方式为主ꎬ 主要考核从业人员从事本职业应掌握的基 本要求和相关知识要求ꎻ 技能考核主要采用现场操作、 模拟操作等 方式进行ꎬ 主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平ꎻ 综合 评审主要针对技师和高级技师ꎬ 采取审阅申报材料、 答辩等方式进 行全面评议和审查ꎮ 理论知识考试、 技能考核和综合评审均实行百分制ꎬ 成绩皆达 ６０ 分 含 以上者为合格ꎮ １ ８ ３ 监考人员、 考评人员与考生配比 理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于 １ ∶ １５ꎬ 且每个考 场不少于 ２ 名监考人员ꎻ 技能考核中的考评人员与考生配比不低于 １ ∶ ５ꎬ 且考评人员为 ３ 人以上单数ꎻ 综合评审委员为 ３ 人以上单数ꎮ １ ８ ４ 鉴定时间 理论知识考试时间不少于 ９０ ｍｉｎꎻ 技能考核时间不少于 ９０ ｍｉｎꎻ 综合评审时间不少于 ４０ ｍｉｎꎮ １ ８ ５ 鉴定场所设备 理论知识考试在标准教室进行ꎻ 技能考核在工厂生产现场、 实 验室或实训室进行ꎬ 按各工种等级的考核要求配备相应的设备、 工 具和材料ꎮ ４ 职业编码 ６－２５－０２－０６ ２ 基本要求 ２ １ 职业道德 ２ １ １ 职业道德基本知识 ２ １ ２ 职业守则 １ 弘扬工匠精神ꎬ 刻苦钻研业务ꎮ ２ 尊重师长同行ꎬ 精心传授知识ꎮ ３ 苦练技能本领ꎬ 立志岗位成才ꎮ ４ 遵守法律规章ꎬ 牢记安全生产ꎮ ５ 崇尚职业技能ꎬ 追求精益求精ꎮ ６ 珍惜他人劳动ꎬ 凝聚团队合作ꎮ ７ 倡导细致入微ꎬ 明察秋毫偏差ꎮ ８ 努力探索创新ꎬ 敢为天下人先ꎮ ２ ２ 基础知识 ２ ２ １ 机械与识图基础知识 １ 机械制图的基础知识ꎮ ２ 常用几何尺寸测量仪器的使用与维护知识ꎮ ２ ２ ２ 电路基础知识 １ 模拟电路基础知识ꎮ ２ 数字电路基础知识ꎮ ３ 计算机应用与控制基本知识ꎮ ４ 常用电子设备基础知识ꎮ ２ ２ ３ 材料基础知识 １ 材料的电磁学基础知识ꎮ ５ 职业编码 ６－２５－０２－０６ ２ 材料的化学基础知识ꎮ ３ 材料的力学基础知识ꎮ ４ 材料的光学基础知识ꎮ ５ 半导体材料基础知识ꎮ ２ ２ ４ 化学基础知识 １ 物质结构知识ꎮ ２ 化学元素知识ꎮ ３ 化学反应知识ꎮ ４ 酸碱盐知识ꎮ ５ 化合物知识ꎮ ６ 半导体化学知识ꎮ ２ ２ ５ 物理基础知识 １ 半导体物理基础知识ꎮ ２ 组成元器件材料的物理基础知识ꎮ ３ 组成电路、 系统材料的物理基础知识ꎮ ４ 化学药品的物理基础知识ꎮ ２ ２ ６ 电子与识图基础知识 １ 常用电子元器件基础知识ꎮ ２ 电学测量基础知识ꎮ ３ 电子线路基础知识ꎮ ４ 常用电子测试仪器的使用和维护知识ꎮ ２ ２ ７ 电工基础知识 １ 电气知识ꎮ ２ 安全用电知识ꎮ ３ 常用电工基础知识ꎮ ４ 常用电工工具的使用和维护知识ꎮ ６ 职业编码 ６－２５－０２－０６ ２ ２ ８ 安全卫生环境保护知识 １ 化学品安全知识ꎮ ２ 环境保护知识ꎮ ３ 有毒有害物防护知识ꎮ ４ 劳动保护知识ꎮ ５ 设备操作安全知识ꎮ ６ 电气安全知识ꎮ ７ 消防安全知识ꎮ ８ 防静电基础知识ꎮ ９ 净化基础知识ꎮ ２ ２ ９ 相关法律、 法规知识 １ 中华人民共和国产品质量法 相关知识ꎮ ２ 中华人民共和国标准化法 相关知识ꎮ ３ 中华人民共和国计量法 相关知识ꎮ ４ 中华人民共和国劳动法 相关知识ꎮ ５ 中华人民共和国劳动合同法 相关知识ꎮ ７ 职业编码 ６－２５－０２－０６ ３ 工作要求 本标准对五级/ 初级工、 四级/ 中级工、 三级/ 高级工、 二级/ 技 师和一级/ 高级技师技能的要求依次递进ꎬ 高级别涵盖低级别的要求ꎮ ３ １ 五级/ 初级工 芯片装架工五级/ 初级工考核 １、 ２、 ３ 项职业功能ꎻ 半导体分立器件封装工五级/ 初级工考核 ７、 ８、 ９ 项职业功能ꎻ 混合集成电路装调工五级/ 初级工考核 １３、 １４、 １５ 项职业功能ꎻ 集成电路管壳制造工五级/ 初级工考核 １０、 １１、 １２ 项职业功能ꎻ 半导体分立器件和集成电路键合工五级/ 初级工考核 ４、 ５、 ６ 项 职业功能ꎻ 半导体分立器件和集成电路微系统组装工没有五级/ 初级工的要求ꎮ 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １ 磨 片 与 划 片 １ １ 磨片 操作 １ １ １ 能识读磨片操作要 求识别待磨片的晶圆片 １ １ ２ 能按磨片作业指导 书的要求进行磨片前的清洁 操作 １ １ ３ 能按磨片作业指导 书的要求准备磨片操作使用 的原材料、 工装、 设备仪器 等 １ １ ４ 能判断来料是否符 合磨片操作要求 １ １ ５ 能按磨片作业指导 书的要求选择磨片方式、 工 作程序ꎬ 进行磨片操作 １ １ ６ 能进行磨片后晶圆 片的腐蚀和清洁处理 １ １ １ 磨片作业指导书 及清洁处理知识 １ １ ２ 化学药品安全使 用常识 １ １ ３ 磨片操作用设备 及工作程序、 工装明细表 １ １ ４ 磨片操作原材料 明细表 ８ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １ 磨 片 与 划 片 １ ２ 划片 操作 １ ２ １ 能识读划片操作要 求ꎬ 识别待划片的晶圆片 １ ２ ２ 能按划片作业指导 书的要求准备划片操作使用 的工装、 设备仪器等 １ ２ ３ 能判断来料是否符 合划片操作要求 １ ２ ４ 能按划片作业指导 书的要求选择划片方式、 工 作程序ꎬ 进行对准、 划片操 作 １ ２ ５ 能判断划片步进是 否符合产品要求 １ ２ ６ 能按要求填写磨片 与划片工艺记录 １ ２ １ 划片设备仪器操 作知识 １ ２ ２ 设备仪器工作程 序调用知识 １ ２ ３ 显微镜或显示器 观察方法 １ ２ ４ 磨片与划片工艺 记录的填写方法 １ ３ 检查 １ ３ １ 能对磨片厚度进行 测量ꎬ 并判断磨片后的厚度 是否满足产品要求 １ ３ ２ 能对划片深度及划 片步进进行测量ꎬ 并判断是 否达到操作规定的要求范围 １ ３ １ 芯片级厚度测量 基本方法 １ ３ ２ 芯片级长度测量 基本方法 ９ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ２ 芯 片 装 架 ２ １ 装架 前处理 ２ １ １ 能识读装架操作要 求ꎬ 识别装架操作的原材 料、 工装、 设备仪器等 ２ １ ２ 能按装架作业指导 书要求对待装架的芯片、 焊 料、 壳体等进行清洁处理操 作 ２ １ ３ 能 判 断 待 装 架 芯 片、 焊料、 壳体等是否符合 装架操作的要求 ２ １ ４ 能使用防静电腕带 等防静电设施 ２ １ １ 芯片装架作业指 导书相关要求 ２ １ ２ 清洁处理基础知 识 ２ １ ３ 芯片装架的目的、 方法等知识 ２ ２ 操作 ２ ２ １ 能识读装架的装配 图和装架作业指导书 ２ ２ ２ 能按图纸或装架作 业指导书的要求选择装架工 艺参数或相应的工作程序 ２ ２ ３ 能选择芯片的拾取 方式及工装ꎬ 进行装架操作 ２ ２ ４ 能按要求填写装架 工艺记录 ２ ２ １ 芯片装配图的识 图知识 ２ ２ ２ 装架工艺原材料 及工装明细表 ２ ２ ３ 装架工艺记录的 填写方法 ０１ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ３ 粘 接 / 钎 焊 / 共 晶 焊 ３ １ 操作 ３ １ １ 能识别粘接/ 钎焊/ 共晶焊使用的相关壳体、 基 片、 芯片等原材料 ３ １ ２ 能按技术文件要求 识别钎焊/ 共晶焊所用气体ꎬ 选用操作所需的工装、 夹 具、 工艺设备 ３ １ ３ 能按粘接/ 钎焊/ 共 晶焊作业指导书的要求设置 工艺参数或选择相应的工作 程序 ３ １ ４ 能观察工艺温度、 气体流量等工艺参数是否符 合粘接/ 钎焊/ 共晶焊作业指 导书的要求 ３ １ ５ 能按要求填写粘接 / 钎焊/ 共晶焊工艺记录 ３ １ １ 芯片与壳体、 基 片微连接的基础知识 ３ １ ２ 粘 接/ 钎 焊/ 共 晶 焊的形式与种类及其基础 知识 ３ １ ３ 粘 接/ 钎 焊/ 共 晶 焊设备工作程序表 ３ １ ４ 粘 接、 钎 焊、 共 晶焊工艺参数监视知识 ３ ２ 检查 ３ ２ １ 能对完成粘接/ 钎 焊/ 共晶焊后的产品或半成 品进行外观质量判定 ３ ２ ２ 能判断芯片位置是 否符合技术文件要求 ３ ２ ３ 能判断芯片有源区 是否有划伤、 破损等缺陷 ３ ２ １ 产品外观质量基 础检验知识 ３ ２ ２ 显微镜或显示器 操作基础知识 ３ ２ ３ 芯片结构基础 １１ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ４ 清 洁 焊 盘 ４ １ 操作 ４ １ １ 能识读清洁焊盘作 业指导书ꎬ 识别待进行清洁 焊盘的产品或半成品 ４ １ ２ 能按清洁焊盘作业 指导书的要求选择清洁焊盘 的方式与工作程序ꎬ 进行清 洁焊盘操作 ４ １ ３ 能对清洁焊盘操作 的温度/ 功率、 清洁时间等 工艺参数进行监视 ４ １ ４ 能按要求填写清洁 焊盘工艺记录 ４ １ １ 半导体芯片的清 洁处理基础知识 ４ １ ２ 焊 盘 干 法 清 洁、 湿法清洁的防护知识 ４ １ ３ 半导体工艺基础 知识 ４ ２ 检查 ４ ２ １ 能对来料是否符合 清洁焊盘操作作出判断ꎬ 无 法解决问题的及时报告 ４ ２ ２ 能对操作要求的工 艺参数是否满足工艺控制要 求进行判断 ４ ２ ３ 能检查清洗焊盘操 作后的表面质量 ４ ２ １ 过程检验基础知 识 ４ ２ ２ 工艺过程参数监 视方法 ５ 键 合 设 备 调 整 ５ １ 调整 前状态确认 ５ １ １ 能识别键合设备及 设备上仪表显示参数 ５ １ ２ 能识读键合设备的 温度、 压力、 功率、 时间等 参数的调控要求 ５ １ ３ 能进行键合设备调 整前的状态确认操作 ５ １ １ 键合设备操作使 用说明书 ５ １ ２ 键合设备基本操 作知识 ５ １ ３ 芯片微连接基础 知识 ２１ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ５ 键 合 设 备 调 整 ５ ２ 调整 操作 ５ ２ １ 能按技术文件要求 选用设备仪器的工作程序 ５ ２ ２ 能按键合设备调整 作业指导书的要求ꎬ 根据调 整前的确认结果选择需调节 的键合设备参数ꎬ 完成在规 定范围内的调整 ５ ２ ３ 能选择键合压力、 温度等工艺参数ꎬ 并在规定 的范围内进行微调 ５ ２ ４ 能完成键合设备的 日常清洁、 整理工作 ５ ２ ５ 能按要求填写键合 设备调整工艺记录 ５ ２ １ 键合设备工作程 序明细表 ５ ２ ２ 键合设备调整作 业指导书的设备调整要求 ５ ２ ３ 键合压力、 温度 与键合质量关系基础知识 ５ ２ ４ 键合设备调整工 艺记录的填写方法 ５ ３ 检查 ５ ３ １ 能对调整后的工艺 参数是否超出技术文件要求 的范围进行判断 ５ ３ ２ 能对键合设备调整 后键合产品的符合性和可重 复性进行观测 ５ ３ １ 键合过程检验基 础知识 ５ ３ ２ 键合设备参数控 制基础知识 ３１ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ６ 键 合 ６ １ 操作 ６ １ １ 能对调整后的键合 设备是否符合键合操作要 求ꎬ 进行再确认 ６ １ ２ 能根据键合作业指 导书的要求进行对准操作 ６ １ ３ 能按技术文件要求 选择键合压力、 温度等工艺 常数ꎬ 避免芯片的损伤或键 合脱落ꎬ 对键合形貌能通过 显微镜或显示屏进行观察ꎬ 完成键合操作 ６ １ ４ 能按要求对批量键 合产品进行键合质量抽样自 查 ６ １ ５ 能使用防静电腕带 等防静电设施 ６ １ ６ 能按要求填写键合 工艺记录 ６ １ １ 芯片键合基础知 识 ６ １ ２ 键合设备调节基 础知识 ６ １ ３ 显微镜或显示器 的调节使用基础知识 ６ １ ４ 键合工艺记录的 填写方法 ６ ２ 检查 ６ ２ １ 能识别键合工艺使 用的原材料种类 ６ ２ ２ 能按检验规范对键 合产品或半成品进行漏键或 键合脱落情况的检验 ６ ２ ３ 能对键合操作的对 准情况进行判断 ６ ２ １ 键合原材料明细 表 ６ ２ ２ 键合工艺检验规 范 ４１ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ７ 内 部 目 检 ７ １ 准备 ７ １ １ 能判断内部目检使 用的设备仪器与环境的温湿 度和净化级别是否满足技术 文件规定的要求 ７ １ ２ 能识读内部目检技 术文件及待检件的图形结构 与装架、 键合后的位置及布 线情况 ７ １ １ 镜检操作规范 ７ １ ２ 净化及防静电要 求 ７ ２ 操作 ７ ２ １ 能使用清洁溶液、 氮气等对待封件的管芯、 腔 体和壳体进行清洁处理操作 ７ ２ ２ 能在规定的放大倍 数下用显微镜或显示器对封 帽前的工件ꎬ 按技术文件要 求进行镜检操作 ７ ２ ３ 能按作业指导书的 要求ꎬ 在规定温度下采用烘 干设备对通过镜检的待封件 进行烘干处理ꎬ 以去除水汽 沾污 ７ ２ ４ 能填写内部目检缺 陷记录 ７ ２ １ 器件内部目检要 求常识 ７ ２ ２ 设备、 仪器使用 常识 ７ ２ ３ 内部目检缺陷记 录的填写方法 ５１ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ８ 封 帽 ８ １ 准备 ８ １ １ 能识读封帽作业指 导书ꎬ 判别管帽的类型及是 否适合于封帽操作 ８ １ ２ 能对待封帽产品的 管帽进行清洁、 干燥操作 ８ １ ３ 能按封帽作业指导 书要求检查待封帽产品封帽 前烘干温度设定、 时间设定 等工艺条件是否满足产品要 求ꎬ 并准备封帽工艺使用的 零件和工装 ８ １ １ 分立器件封装用 管帽明细表 ８ １ ２ 清洁处理知识 ８ １ ３ 封帽零件、 工装 明细表 ８ ２ 操作 ８ ２ １ 能按封帽作业指导 书的要求选择封帽方式和设 备的工作程序 ８ ２ ２ 能检查封帽操作使 用的零件和工装是否满足产 品要求 ８ ２ ３ 能按作业指导书要 求预先设定金属封帽的功 率、 压力、 时间等工艺参 数ꎻ 设定玻璃封帽熔封的温 度、 时间等工艺参数ꎻ 设定 塑封的模压成形温度、 时 间、 压力等工艺参数 ８ ２ ４ 能在封帽过程中监 视封帽的工艺参数 ８ ２ ５ 能使用防静电设施 进行封帽工艺操作 ８ ２ １ 封帽设备仪器操 作知识 ８ ２ ２ 封帽零件、 工装 使用知识 ８ ２ ３ 半导体分立器件 封帽工艺基础知识 ８ ２ ４ 封帽工艺条件控 制基础知识 ６１ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 ９ 封 帽 后 处 理 ９ １ 封帽 后检查 ９ １ １ 能对封帽后的半导 体分立器件进行外观目检ꎬ 判断封帽材质表面是否有缺 陷、 封帽位置是否正确 ９ １ ２ 能对储能焊、 平行 封焊、 激光封焊等观察封帽 位置是否歪斜、 金属之间是 否有缝隙或打火痕迹ꎻ 能对 钎焊ꎬ 判断焊料形貌和焊接 表观质量是否合格ꎻ 能对塑 封或玻璃封装ꎬ 判断表面是 否有裂纹、 气孔、 气泡等缺 陷 ９ １ １ 器件封帽后目检 要求常识 ９ １ ２ 产品封装结构图 识图知识 ９ １ ３ 显微镜或显示器 操控知识 ９ ２ 操作 ９ ２ １ 能按封帽后处理作 业指导书要求对封帽过程产 生的毛刺、 碎屑等附着物采 用工具完成去除操作 ９ ２ ２ 能对完成封帽后处 理操作的器件进行外观检查 ９ ２ ３ 能使用防静电腕带 等防静电设施 ９ ２ ４ 能按要求填写封帽 后处理工艺记录 ９ ２ １ 分立器件外观质 量要求基础知识 ９ ２ ２ 分立器件外壳附 着物去除方法 ９ ２ ３ 工艺记录的填写 方法 ７１ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １０ 生 瓷 工 艺 １０ １球 磨、 流延 １０ １ １ 能识读球磨、 流 延作业指导书ꎬ 识别陶瓷粉 料等原材料 １０ １ ２ 能按球磨、 流延 作业指导书的要求检查所选 用的设备仪器及其工作程序 与技术要求是否相符 １０ １ ３ 能选择符合要求 的原材料和设备仪器工作程 序ꎬ 进行混料球磨操作 １０ １ ４ 能将球磨好的浆 料压入料斗并流延到传送带 上ꎬ 实现厚度、 平整度、 尺 寸满足要求的生瓷带料ꎬ 完 成流延操作 １０ １ ５ 能按要求填写球 磨流延工艺记录 １０ １ １ 球磨、 流延设备 仪器操作知识 １０ １ ２ 球磨、 流延工艺 基础知识 １０ １ ３ 球磨、 流延工艺 原材料使用基础知识 ８１ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １０ 生 瓷 工 艺 １０ ２ 生瓷 加工操作 １０ ２ １ 能按产品生瓷加 工作业指导书要求进行生瓷 带的下料和打孔等操作 １０ ２ ２ 能选择打孔方式 及打孔工作程序ꎬ 在生瓷片 规定的位置上完成打孔操作 １０ ２ ３ 能选用孔金属化 和印刷所需的导电浆料ꎬ 通 过定位孔进行对准操作 １０ ２ ４ 能采用要求的丝 网进行印刷ꎬ 完成孔金属化 操作和印刷图形制备的操 作ꎬ 能完成对印刷后的生瓷 片进行干燥处理的操作 １０ ２ ５ 能对经过孔金属 化和印刷处理后的生瓷片进 行对准ꎬ 完成叠片和层压操 作 １０ ２ ６ 能判断待切割生 瓷件是否符合产品要求ꎬ 按 作业指导书要求选择切割方 式进行切割操作 １０ ２ ７ 能按要求填写生 瓷加工工艺记录 １０ ２ １ 生瓷加工基础知 识 １０ ２ ２ 丝网印刷基础知 识 １０ ２ ３ 导电浆料的使用 基础知识 １０ ２ ４ 机械或激光等打 孔基础知识 １０ ２ ５ 生瓷加工设备仪 器操作知识 ９１ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １１ 烧 结 与 钎 焊 １１ １ 烧结 操作 １１ １ １ 能识读烧结作业 指导书ꎬ 识别待烧结的生瓷 件 １１ １ ２ 能按烧结作业指 导书的要求选用烧结方式和 烧结设备的工作程序ꎬ 监视 烧结温度和烧结时间等工艺 参数 １１ １ ３ 能对烧结后的瓷 件进行外观检查 １１ １ ４ 能按要求填写烧 结工艺记录 １１ １ １ 集成电路外壳用 陶瓷烧结基础知识 １１ １ ２ 烧结设备仪器操 作知识 １１ １ ３ 烧结气体安全使 用知识 １１ ２ 钎焊 操作 １１ ２ １ 能识读钎焊作业 指导书ꎬ 识别待钎焊的瓷 件、 焊料、 金属件及钎焊工装 １１ ２ ２ 能按钎焊作业指 导书的要求将需钎焊的瓷 件、 焊料和金属件按顺序完 成装架操作ꎬ 备钎焊使用 １１ ２ ３ 能根据产品钎焊 作业指导书的要求选择钎焊 设备、 钎焊温度、 钎焊时间 及钎焊气氛等工艺参数ꎬ 并 判断待钎焊件是否满足钎焊 要求 １１ ２ ４ 能将装架好的待 钎焊件送入选择的钎焊炉 内ꎬ 按选择好的钎焊曲线完 成钎焊操作 １１ ２ ５ 能按要求填写钎 焊工艺记录 １１ ２ １ 钎焊基础知识 １１ ２ ２ 金属陶瓷钎焊基 础知识 １１ ２ ３ 钎焊气体安全使 用知识 １１ ２ ４ 工艺过程参数监 视方法 ０２ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １２ 电 镀 １２ １ 操作 １２ １ １ 能识读电镀作业 指导书ꎬ 识别管壳、 电镀 液、 电镀工装和夹具等 １２ １ ２ 能按电镀作业指 导书的要求选择待镀件准备 镀何种金属材料及采用的电 镀线和电镀方式ꎬ 并进行对 镀件镀前的清洁处理操作 １２ １ ３ 能核对选用的电 镀液、 电镀工作程序是否正 确ꎬ 检查待镀工件是否符合 电镀加工要求 １２ １ ４ 能使用配制好的 电镀液按作业指导书的要求 进行电镀工艺操作 １２ １ ５ 能按要求填写电 镀工艺记录 １２ １ １ 电镀基础知识 １２ １ ２ 电镀液使用基础 知识 １２ １ ３ 特殊过程控制基 本要求 １２ １ ４ 工艺记录的填写 方法 １２ ２ 检查 １２ ２ １ 能 对 镀 液 温 度、 酸碱度和电镀电流密度进行 检查ꎬ 判断其是否在要求的 范围内 １２ ２ ２ 能对电镀后的镀 层表观质量进行检查ꎬ 判断 是否存在漏镀、 镀层缺失等 质量问题 １２ ２ １ 电镀液维护基础 知识 １２ ２ ２ 电镀工艺检验规 范 １２ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １３ 元 器 件 、 芯 片 贴 装 １３ １ 操作 １３ １ １ 能识读贴装技术 文件ꎬ 识别待贴装的元器 件、 芯片和使用的基片等原 材料ꎬ 并分清表贴元器件与 插装元器件 １３ １ ２ 能按贴装作业指 导书的要求选择元器件或芯 片的贴装方式ꎬ 进行贴装操 作 １３ １ ３ 能对粘接元器件 或芯片选择符合要求的粘接 胶剂及点胶量ꎬ 对焊接元器 件或芯片能判断焊料大小是 否符合焊接要求 １３ １ ４ 能按技术文件要 求将元器件或芯片贴装到基 片要求的位置上 １３ １ ５ 能使用防静电腕 带等防静电设施 １３ １ ６ 能按要求填写贴 装工艺记录 １３ １ １ 贴装工艺规范 １３ １ ２ 混合集成电路贴 装知识 １３ １ ３ 电子元器件使用 知识 １３ １ ４ 防静电腕带有效 性的基本判断方法 １３ ２ 检查 １３ ２ １ 能检查待进行贴 装操作的元器件、 芯片、 基 片外观形貌是否符合贴装操 作要求 １３ ２ ２ 能判断选用的粘 接/ 焊接原材料是否符合贴 装要求 １３ ２ １ 原材料检验基础 知识 １３ ２ ２ 元器件检验基础 知识 ２２ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １４ 粘 接 / 焊 接 、 键 合 １４ １ 操作 １４ １ １ 能 识 读 粘 接/ 焊 接、 键合技术文件ꎬ 识别完 成贴装的来料 １４ １ ２ 能按粘接/ 焊 接、 键合作业指导书要求选择粘 接固化方式及固化温度ꎬ 焊 接或键合方式及工作程序 １４ １ ３ 能 监 视 粘 接/ 焊 接、 键合的工艺时间和温度 １４ １ ４ 能使用防静电腕 带等防静电设施 １４ １ ５ 能按要求填写粘 接/ 焊接、 键合工艺记录 １４ １ １ 电子元器件与芯 片焊接基础知识 １４ １ ２ 回流焊基础知识 １４ １ ３ 波峰焊基础知识 １４ １ ４ 工艺记录的填写 方法 １４ ２ 检查 １４ ２ １ 能判断贴装操作 后的元器件、 芯片、 基片等 是否满足文件规定要求 １４ ２ ２ 能对粘接/ 焊 接、 键合操作后的成品或半成品 进行外观检查 １４ ２ １ 粘 接/ 焊 接、 键 合工艺检验规范 １４ ２ ２ 过程检验基础知 识 ３２ 职业编码 ６－２５－０２－０６ 续表 职业 功能 工作内容技能要求相关知识要求 １５ 混 合 集 成 电 路 调 试 １５ １ 调试 １５ １ １ 能识读混合集成 电路调试技术文件ꎬ 识别要 调试产品的性能参数ꎬ 并根 据产品性能指标和调试作业 指导书要求ꎬ 选择相应的调 试设备仪器、 工装等 １５ １ ２ 能连接待调试件 与调试仪器的对应接口ꎬ 并 根据仪器测试结果对功能简 单的混合集成电路的电阻 值、 电容值、 电感值等简单 参数进行调试 １５ １ ３ 能根据调试结果 完成对调试后的混合集成电 路内部清理、 加固等操作 １５ １ ４ 能使用防静电腕 带等防静电设施 １５ １ ５ 能按要求填写调 试工艺记录 １５ １ １ 调试设备仪器使 用基础知识 １５ １ ２ 混合集成电路调 试基础知识 １５ １ ３ 混合集成电路阻 容元件的修调要求与方法 １５ １ ４ 调试工艺记录的 填写方法 １５ ２ 检查 １５ ２ １ 能对使用测量仪 器的准确性进行判断ꎬ 并对 使用的原材料进行合格性判 定 １５ ２ ２ 能按检验规范对 调试后的产品或半成品进行 合格性判定 １５ ２ １ 检测设备仪器使 用基础知识 １５ ２ ２ 产品检验规范 ４２ 职业编码 ６－２５－０２－０６ ３ ２ 四级/ 中级工 芯片装架工四级/ 中级工考核 １、 ２、 ３ 项职业功能ꎻ 半导体分立器件封装工四级/ 中级工考核 ７、 ８、 ９ 项职业功能ꎻ 混合集成电路装调工四级/ 中级工考核 １３、 １４、 １５ 项职业功能ꎻ 集成电路管壳制造工四级/ 中级工考核 １０、 １１、 １２ 项职业功能ꎻ 半导体分立器件和集成电路键合工四级/ 中级工考核 ４、 ５、 ６ 项 职业功能ꎻ 半导体
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