高聚物微流控芯片上集成化气动微阀的研制.pdf

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2 0 1 2年 第3 1卷 第 8期 传感器与微系统 T r a n s d u c e r a n d Mi c r o s y s t e m T e c h n o l o g i e s 1 3 7 高聚物微流控芯片上集成化气动微 阀的研制 黄山石 , 胡 贤巧 , 何巧红,陈恒武 浙江大学 微分析 系统研究所 , 浙江 杭州 3 1 0 0 5 8 摘要报道了一种新型的聚甲基丙烯酸甲酯 P MMA / 聚二甲基硅氧烷 P D MS 复合芯片。该芯片采用 P MMA P D MS ⋯P D MS P MMA的四层构型, 以在芯片上集成气动微阀。具有液路和控制通道网路的 P MMA 基片与 P D M S弹性膜间采用不可逆封接, 分别形成液路半芯片和控制半芯片, 而2个半芯片则依靠 P D M S 膜问的粘性实现可逆封接, 组成带有微阀的全芯片。这种制备方法解决了制备 P MM A P D MS P MMA三层 结构芯片的封接难题, 封接过程简单可靠。其控制部分和液路部分可以单独更换, 可进一步降低使用成 本 , 尤其适合一次性应用场合。初步实验表明 该微阀具有良好的开关性能和耐用性。 关键词气动微阀; 微流控芯片; 聚甲基丙烯酸甲酯 ; 聚二甲基硅氧烷 中图分类号 T P 2 7 1 文献标 识码 A 文章编号 1 0 0 0 - 9 7 8 7 2 0 1 2 0 8 -01 3 7 - 0 4 Re a s e a r c h a n d f a b r i c a t i o n 0 f i n t e g r a t e d p n e u ma t i c ‘ ’ ● 一 ‘1 ‘ ’‘ l m i c r oV al Ve S l n pol y m e r m i c r o Hui di c c I l i p H U A N G S h a n s h i ,H U X i a n q i a o , H E Q i a o h o n g , C H E N H e n g W U I n s t i t u t e o f Mi c r o a n a l y t i c a l S y s t e ms , Z h e j i a n g U n i v e r s i t y , Ha n g z h o u 3 1 0 0 5 8 , C h i n a Ab s t r a c t A n o v e l p o l y m e t h y h n e t h a c r y l a t e P MMA / p o l y d i me t h y l s i l o x a n e P D MS h y b ri d p o l y m e r m i c r o fl u i d i c c h i p i s r e p o rte d .T h e c h i p h a s 4 一 l a y e r s t r u c t u r e o f P MMA P DMS P DMS P MMA t o i n t e g r a t e t h e p n e u ma t i c mi c r o v a l v e s . T h e fl u i d PMMA s u b s t r a t e a n d c o n t r o l P MMA s u b s t r a t e a r e i r r e v e r s i b l y b o n d e d t o a n e l a s t i c P DMS me mb r a ne t o r e s pe c t i v e l y f o r m t h e flu i d h a l f c h i p a nd c o n t r o l half c h i p. Re l y i n g o n t h e a d he rin g p r o p e r t y o f t h e P DMS me mb r a n e s , t h e fl u i d a n d c o n t r o l h a l v e s a r e r e v e r s i b l y b o n d e d t o for m a c o mp l e t e c h i p w i t h mi c r o v a l v e s . T h i s me t h o d s o l v e s t h e b o n d i n g p r o b l e ms o c c u r r e d i n f a b ric a t i n g P MMA- P DMS - P MMA 3 - l a y e r mi c r o fl u i d i c c h i p a n d t h e b o n d i n g p r o c e s s i s s i mp l e a n d r e l i a b l e .T h e c o n t r o l h a l f a n d fl u i d h a l f a r e a l l o w e d t o b e r e p l a c e d i n d i v i d u a l l y , S O t h e o p e r a t i o n c o s t c a n b e f u r t h e r r e d u c e d, wh i c h ma k e s t h i s mi c r o fl u i d i c c h i p e s p e c i a l l y s u i t a b l e f o r d i s p o s a b l e u s e . T h e p r e l i mi n a r y e x p e r i me n t r e s u l t s s h o w t h a t t h e mi c r o v a l v e h a s e x c e l l e n t s wi t c h i n g p e r f o rm a n c e a nd du r a b i l i t y . Ke y w o r d s p n e u ma t i c mi c r o v a l v e ;m i c r o fl u i d i c c h i p ;p o l y m e t h y l me t h a e r y l a t e P MMA ;p o l y d i me t h y l s i l o x a n e P D MS 0引 言 芯片 实 验 室 1 a b o n c h i p 是 通 过 微 机 电 系 统 ME MS 技术将化学和生化分析的操作单元集成于方寸大 小的微流控芯片上 , 通过溶液在芯片通道网络中的流动, 完 成进样 、 混合、 反应、 分离、 检测等操作。因此, 微流控芯片 上微流体的操控是芯片实验室的关键。微流体的操控技术 主要有电渗操控和微泵微阀操控两类, 而芯片上的集成化 微阀有静电微 阀、 压电微阀、 被动阀、 气动阀等 J , 其中以 弹性膜作为致动部件 、 压缩气体作为致动力的气动微阀是 目前微流控芯片上应用最为广泛的一种微阀。Q u a k e小组 最先通过多层软光刻技术制作了基于 P D M S材料的常开型 气动微阀 , 该微阀将一层 P D MS弹性膜夹在交叉放置的 控制通道和液路通道之间, 控制通道未加气压时, 液路通道 畅通 , 而当向控制通道施加气压时, P D MS弹性膜发生形 变, 阻断液路通道。Q u a k e阀具有很小的死体积, 因此, 可 以在 芯片上制备 高密度 的微 阀阵列 。随后 , 文 献 [ 5 ] 报 道 了一种常闭型气动微阀, 需要向控制通道中施加负压使阀 打开。该微阀能以较小的控制压力实现阀的启闭, 但微阀 的死体 积相对较 大。 目前 , 上述 2种微 阀多应用 于全 P D MS芯片或玻璃一 P D M S复合芯片之上。 收稿 日期 2 0 1 2 - 0 1 1 3 基金项 目 国家 自然科 学基金 资助项 目 2 0 8 9 0 0 2 0 ;国家重点基础研究发展计划 9 7 3 资助项 目 2 0 0 7 C B 7 1 4 5 0 2 ;浙 江省 自然科学基 金 资助项 目 Y 4 1 0 0 2 5 4 1 3 8 传 感 器 与 微 系 统 第 3 1卷 以高聚物制备微流控芯片, 因材料价格低、 可通过热压 或微注塑等技术实现批量生产, 适用于一次性使用, 近年来 受到人们的青睐。有机玻璃 P MM A 是 目前制备塑料芯片 最常用的材料之一。在塑料芯片上集成气动微阀的报道相 对较少。Z h a n g W 等人 报道了一种 P MMA P D M S . P MM A 三层结构常闭型微阀, P MMA基片与 P D MS弹性膜之间采 用可逆封接, 用于在线 D N A萃取。文献[ 7 ] 报道了一种热 塑性塑料与 P D MS的不可逆封合方法, 并成功地在环烯烃 共聚物 C O C 芯片上制作了以 P D MS为弹性膜的 Q u a k e型 气动微阀。 本文报道了一种集成有气动微阀的四层结构 P MMA P D M S ⋯P D M S P MM A复合芯片。 该芯片由P MM A控制基片 和 P MMA液路基片各与一层 P D MS弹性薄膜以不可逆封接 的方式组成控制半芯片 和液路 半芯 片, 两 片半芯 片再可 逆 封合成全芯片。该方法避免了 P MM A P D MS P MMA三层结 构芯片的封接难题, 而且其控制半芯片与液路半芯片可以 单独更换, 进一步降低了使用成本, 尤其适合于一次性使 用 。 1 实验 1 . 1 芯片的制备 集成化双层弹性膜气动微 阀芯片 的制作 全过程 如 图 1 所示 。 1 . 1 . 1 P MM A基片上通道网路的制备 1 高温树脂阳模的制备 热压 P MMA片形成液路通道 网络时所用的高温树脂阳模, 通过复制光刻胶阳模制得 。 首先将 A Z P 4 6 2 0光 刻胶甩涂 1 0 0 0 r p m, 3 0 S 在抛光 玻璃 片上 。然后采用标准 光刻显 影技术 , 在玻 璃片 上形成 液路 通道 的凸起 图形 。将 图案化 后 的光 胶层加 热 圆弧化 , 得到 光胶阳模。P D M S预聚体与固化剂混合物 质量比1 0 1 脱 气后浇注于光胶阳模上并加热固化形成阴模。高温树脂 A 与 B以 1 0 8的质量 比混合, 均匀铺在干净的载玻片上, 将 P D MS阴模通道面朝下, 覆盖在高温树脂上。1 2 1 ℃加热 4 h 固化后, 即得带有液路通道网络结构的高温树脂 阳模。带 有控制通道网络结构的高温树脂阳模采用相同的方法制 备, 但无需圆弧化步骤。 2 热压法制备 P MMA基片 将3 5 m m x 2 5 m m的P MM A 空白片与高温树脂阳模对齐, 置于热压机的上下加热板之 间。加热至 1 1 0℃后施加 2 0 0 k g f 的压力并保持 3m i n 。冷 却至室温后撤去压力即得到具有控制通道或液路通道的 P MMA基片。用钻头在通道末端打连接孔后备用。 1 . 1 . 2 P D M S弹性膜的制备 将 P D MS预聚体与固化剂的混合物倾倒在 1 0 0 m厚 的薄片上, 3 0 0 0 r p m甩胶3 0 S 。7 5 ℃下固化 1 . 5 h后, 在薄片 上形成一厚度约为3 0 m的 P D M S薄膜。 I i i i i ■■■■■■■■■■■■一 L L ‘ L 百 圳 V /- - /-/ z - /7 7- A [二 ] ⋯ j }} “ 1 加 热 酬 软 l 硅 烷 化 m W7“2 - / 77 [二 P I M S l 磊 盎 控 l 三 嘲豳 l I ’ 渡 蹄 ’ 芯 片 P l P a s J 模 ‘ 翼翼蹩 菠夏 l J JIj热 l __●■一一 r a 高温树脂 阳模 b 芯片 a h i g h t e mp e r a t u r e e p o x y r e s i n b c h i p 图 1 高温树 脂阳模和芯片制作流程示意图 Fi g 1 S c h e m a ti c di a g r a m o f f ab r i c a t i o n p r o c e du r e f o r h i g h- t e mp e r a t u r e e p o x y r e s i n a nd c h i p 1 . 1 . 3芯片封接 1 液路半芯片和控制半芯片的不可逆封接 将带有通 道的 P MM A基片置于2 5 4 n m的紫外灯下进行辐照处理, 总 的辐照剂量为9 . 0 J / c m。 。将活化后的 P MMA片浸入 5% 的 A P T E S 水溶液中, 8 0 ℃水浴加热2 0 mi n , 使表面硅 烷化。用等离子体对 P D MS薄膜和硅烷化后的 P MM A进行 表面处理。先将 P D MS薄膜处理 1 0 0 S , 然后两者再一起处 理 2 0 S 。完成后将 P D MS以滚 贴的形式 覆盖 到带有通道 的 P MM A片表 面 , 形成不可逆封接 即封合后便无法再撕开 , 由此制得 P MMA P D MS的液路和控制部分芯片 2个半芯 片 。 2 全芯片的可逆封接 将控制半芯片和液路半芯片的 P D M S面相对, 在显微镜下对准通道位置, 用手按压, 使 2个 半芯片通过 P D MS 之 间的 自然 粘合力 形成 可逆封 接 两半 芯片可再拆开 , 得 到 P MMA P D MS ⋯P D M S P MM A 四层结 构芯片 。 1 . 2气动微 阀的控 制 微阀控制系统由计算机、 二位三通电磁阀、 高压气源组 成, 采用自编的 V i s u a l B a s i c 程序控制计算机并 口的信号输 出, 控制电磁阀, 使芯片的控制通道分别与大气或者高压气 源相通, 从而实现对芯片上微阀的开闭控制。计算机并 口 具有 8个数据位 , 因此 , 理论上可以同时控制 8个电磁阀。 由于并口的输出信号功率很小, 实验采用 U L N 2 8 0 3芯片对 信号进行放大。图2为微阀控制系统示意图与芯片实物 图。 2 结果与讨论 2 . 1 高聚物集成 气动微 阀芯片的研制 Q u a k e型微阀具有结构简单、 死体积小 、 控制方便等优 第 8期 黄山石, 等 高聚物微流控芯片上集成化气动微阀的研制 1 3 9 ’ 1 4 匡 ] l P 】 捆 - _ 』C 掉 机 l 3 a 微阀控制系统示意图 a d ia g r a m o f t h e mi c r o v a l v e c o n t r o l l i n g s y s t e m b 芯 片 实 物 图 b p ic tu r e o f mi c r o c h ip 图2微 阀控制 系统结构与芯片实物 F i g 2 S t r u c t u r e o f m i e r o v a l v e c o n t r o l l i ng s y s t e m a n d mi c r o c h i p 点 , 易于在芯片上实现大规模的集成。而采用 P MMA材料 作为上下基片, 则有利于增加芯片的刚性, 提高芯片运行时 的稳定性 , 同时还 可减 少全 P D M S芯片 的通道 对试 剂 和试 样 的吸附。因此 , 本文采用 Q u a k e的构 型 , 在 P MMA微流控 芯片上集成气 动微 阀。 2 . 1 . 1 圆弧化通道 的制备 对于 Q u a k e的常开型微阀, 液路通道的截面必须做成 圆弧形 , 这样 P D MS弹性 膜才可 以与 液路 通道底 部 紧密贴 合, 切断流路。要制备具有圆弧型截面的液路通道 , 关键是 要制备圆弧化阳模。本实验选用 A Z P 4 6 2 0光刻胶 , 该光胶 被加热到一定温度 时会发 生软 化 , 边缘 逐渐变成 圆弧形 , 由 此复制而成的高温树脂阳模和热压形成的 P MMA通道截面 也为圆弧形, 使微 阀在较小的气压下即能完全关闭流路。 实验考察了不同温度下加热处理对于光胶阳模截面轮廓的 影响。用探针轮廓仪测得的光胶阳模轮廓如图 3所示。从 图 中可 以看 出 随着加热温度 的升高 , 光胶 阳模 截面轮廓 的 圆弧化程度也升高 , 对于2 0 0 m宽 、 1 5 m高的光胶阳模通 道, 在 1 0 0℃条件下加热 3 0 ra i n , 光胶阳模凸起的边缘已有 一 定的圆弧化; 加热到 1 2 0 ℃保持 3 0 rai n即可使通道截面 完全成圆弧形。加热温度进一步升高, 光胶阳模容易出现 气泡等瑕疵。因此, 在 1 2 0 c C下加热 3 0 m i n是比较理想圆 弧化条件 。 P MM A材料的软化点为 1 0 5℃左右 , 因此选 择在 1 1 0℃ 条件下, 用高温树脂阳模热压 P MMA基片形成通道网络。 实验表明 所得 P MM A通道截面的轮廓与光胶阳模的轮廓 几乎完全阴阳互补。在此条件下热压操作数十次, 树脂阳 模依然没有任何损坏。 2 . 1 . 2 芯片的封接和组装 P MM A与 P D MS的不可逆封接通常需要表面活化、 硅 莹 \ 憾 {喧 水平距离 / m 图 3 不 同加热温度下得到的光胶阳模截面轮廓图 Fi g 3 Cr o s s - s e c ti o na l pr o fil e s o f p o s i t i v e p h o t o r e s i s t mo l d s u b j e c t e d t o h e a t i n g t r e a t me n t a t v a n e d t e mp e r a t u r e s 烷化、 等离子体表面处理三个步骤实现 J 。本文首先以紫 外光预处理 P MM A表面使其活化, 然后将带氨基的硅烷化 试剂通过 白组装 的方式共价结合在 P MM A表面, 最后将硅 烷化后的 P MMA片与 P D MS膜用等离子体处理后贴合, 实 现两者间的不可逆封合。 但是, 当开始试图以上述步骤将一层 P D MS薄膜封合 在两层 P MMA之间, 形成 P MMA P D MS P MM A三层结构气 压微阀时, 当 P D MS薄膜通过滚贴的方式与一片 P MMA基 片密切贴合并不可逆封接成 P MMA P D MS的双层结构后 , 再以类似的步骤与另一片刚性 P MMA基片不可逆封接时, 由于无法再以滚贴 的方式进行贴合, 在第二个 P D MS P M M A的结合面上往往会留下许多气泡。而且, 由于等离子体 处理后的 P D MS与等离子体处理后的硅烷化 P M MA表面具 有“ 一接触即粘合” 的特性 , 一次封接失败的话, 就无法将两 者完好的撕开, 半成品芯片即成废品。 本文采取 P MMA液路通道基片和控制通道基片分别与 P D MS薄膜不可逆封接为液路半芯片和控制半芯片, 再将借 助 P D MS薄膜的自然粘合力, 使液路半芯片和控制半芯片 可逆 封合 为具有双层 P D MS薄膜 的完 整芯片 见 图 1 b , 不仅可以重复进行对准、 贴合操作 , 而且气泡也不易残留在 两层 P D MS之 间 , 避 免 了制备 P MMA P D M S P MMA三层 结 构芯片时的技术困难。两层膜结构与单层膜一样, 依旧可 以实现微 阀的灵活开闭 , 而且 2个半 芯片可 以单 独更换 , 自 由组装, 尤其适合~次性使用场合 只需更换承载试样的液 流半芯片 , 免去了频繁拔插气路连接管的麻烦。图2 b 为芯片实物图。 2 . 2微 阀性 能 测试 2 . 2 . 1 流量特性 在 流量特 性 实验 中, 采用 自制气 压 恒 压泵 驱 动液 流 。 如图4所示, 当控制通道不加气压时 微阀开启 , 液路通道 内液体流动速度随着所施加液压的增大而线性增大。向控 制通道施 加 0 . 2 0 MP a的气压使微 阀关 闭, 当液压小 于 0 . 1 2 MP a 时, 没有观察到有液体流过微阀, 说明在此条件下 微阀能够完全关闭, 切断流路。当液压大于 0 . 1 2 MP a时, 液体开始流过微阀, 微阀失效。不过微流控芯片中的液压 一 般不会超过 0 . 1 MP a , 0 . 2 MP a的控制压力已能满足需要。 1 4 0 传 感 器 与 微 系 统 第 3 1卷 宴 g 毒 媛 2 0 1 6 1 2 8 4 0 液 压 /MP a 图 4 微阀开/ 关状态下流速与液压的关 系 Fi g 4 Re l a t i o n be t we e n fl o w r a t e a nd flui d p r e s s ur e s o b s e r v e d a t e i t he r o pe n / c l o s e d s t a t u s o f mi c r o v a l v e 2 . 2 . 2 耐压性和耐用性 由于 P MMA与 P D MS 之间为不可逆封合, 大大增强了 控制通道与液路通道的耐压能力 , 可以耐受 l M P a以上的 压力而不发生通道泄露甚至脱开现象。整块芯片通过用特 制的芯片夹具固定 见图2 b , 以免两半芯片在较大工作 压力下脱离。实验还考察了微阀的耐用性 , 该气动微阀在 0 . 2 0 MP a的控制压力下 , 以 1 0 Hz 的频率持续工作 2 4 h后 总开关次数大于 8 O万次 , 微阀的性能没有发生明显变 化 。 2 . 2 . 3 单阀控制液流的特性 制作了如图5 a 所示的单阀芯片用以控制两相液滴 的形成 , 进一步考察本气动微阀操控液流的性能。图5 a 中深色的为液路通道, 浅色的为控制通道。采用硅油作为 有机相 , 使用注射泵进样 , 流速为 l L / m i n 。胭脂红水溶液 作为水相, 采用压力进样 0 . 0 5M P a 。当微阀开启时, 水相 进入有机相中, 并随着有机相向右运动, 当微阀关闭, 水相 流路切断, 先前进入有机相的部分便形成液滴。改变微阀 的开闭时间可以得到大小不同的液滴。如图5 b 所示 , 插 图 i , i i , i i i , i v分别是微阀开启 5 0 , 1 0 0 , 1 5 0 , 2 0 0m s 时间所得 到的油包水的液滴图片, 采用像素统计的方法来衡量图片 中液滴的大小, 可以看到, 所生成的液滴随着微阀开启时间 延长而增大, 呈现出良好的线性。 2 . 2 . 4 液流半芯片的片间重现性 制备了具有四阀定体积采样功能的微流动注射化学发 光测定 H 。 0 。 的芯片。实验 表 明, 同一 片液 路芯片 1 1次进 样所得到的化学发光峰高信号的相对标准偏差 R S D 小于 1 . 0%。单独更换液路半芯片进行实验, 片问化学发光信号 的R S D为5 . 3% n 5 , 证实了单独更换液路半芯片的可 行性 。 3 结论 本文采用 P MMA P D MS ⋯P D MS P M MA四层结构设计, 研制了带有双层 P D MS弹性膜气动微阀的P MMA微流控芯 片。该方法与传统 的 P M MA P D M S P MM A三层芯片相 比, 封接过程简单可靠, 液路和控制通道易于对准。液路半芯 片或控制半芯片可以独立更换、 自由组装, 尤其适用于一次 懈 蛙 \ 建 一 ⋯ .. 一 a 用于生成液滴的芯片示意图 a s c h e ma t i c d i a g r a m o f c h i p f o r d r o p le t g e n e r a t io n 微 阀开 启 时 『司 / ms b 微阀开启不 同时 间所生成的液滴 『 b、d r o pl et s i z e口 d i ffe r e nt o p e ni n g t i m e o fmi c r o va l ve 图 5 用单个气动微阀控制油包水液滴 的生成 Fi g 5 S i ng l e p n e u ma t i c mi c r o v a l v e u s e d t o g e n e r a t e wa t e r - i n- o i l d r o pl e t s 性场合。研究结果表明, 该气动微阀作为一次性使用器件 具有优良的性能和很好的应用前景。 参考文献 [ 1 ] 方肇伦. 微流控分析芯片的制作及应用 [ M] . 北京 化 学工业 出版社 , 2 0 0 5 . 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J o u r n a l o f Mi c r o me c h a n i c s a n d Mi c r o e n g i n e e r i n g , 2 0 0 9 , 1 9 0 1 5 0 0 7 . 作者简介 黄山石 1 9 8 7 一 , 男, 浙江宁波人, 硕士研究生, 研究方向为高 聚物微流控芯片上集成微 阀的制备 。
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