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第6 3 卷第2 期 2Ol1 年5 月 有色金属 N o n f e r r o u 8M e t a l B V o I .6 3 .N o .2 M a v2 Oll D O I 1 0 .3 9 6 9 /j .i s s n .1 0 0 1 0 2 1 1 .2 0 1 1 .0 2 .0 0 l A l M g S i 合金G P 区的键络结构与界面能分析 王庆松,郑发农,王兴林,沈洋,江安 安徽工程大学数理学院,安徽芜湖2 4 10 0 0 摘 要运用固体与分子经验电子理论,计算A 1 .M g .s i 合金L lo 型G P 区的价电子结构。运用硬球模型,对该体系的G P 区 L l o 型 与基体之间的界面能进行预测。计算结果表明。G P 区具有较强的共价键络,是该合金时效硬化的主要原因。G P 区中 M g M g 原子之间的结合倾向最大,是时效初期G P 区形成片状的内在原因。G P 区随时效温度升高而键强减弱,从而热稳定性降 低。G P 区与基体的共格界面能比基体晶粒问的界面能低,是G P 区形成和生长的有利条件。 关键词金属材料;A l M g - s i 合金;G P 区;价电子结构;界面能 ’ 中图分类号T G l 4 6 .2 1 ;T G l l l .1文献标识码A文章编号I ∞l 0 2 l l 2 0 1 1 0 2 一0 0 0 l 0 5 A l M g - s i 合金是常见的时效强化合金,应用广 泛。A l 中添加少量含量不同的M g 和s i ,基本不改 变合金时效过程的沉淀序列及析出相,即在一定时 效条件下可从过饱和固溶体中依次析出亚稳相 G P 区、卢”、J B ’及稳相卢“1 。其中亚稳相与基体保持共 格或半共格,而稳相 与基体完全不共格。该合金 在时效初期析出的G P 区对合金强化及其他性能均 起着重要作用∞“1 。因此,国内外很多材料学家采 用先进的设备和方法对其进行了深入观察和研究, 最近研究表明”‘7 1 ,A 1 .M g - s i 合金的G P 区随M g 和 S i 含量比不同而形成两种不同的形态与结构,当原 子百分含量比M g /S i 1 时,G P 区为M g s i ,呈细片状,其晶胞结构为 L 1 。型。这两类G P 区均在人工时效初期或自然时 效时大量细小均匀地析出。对于与基体完全共格的 L 1 。型G P 区,由于形成初期应变能对该区的影响非 常小,因此,界面能在其形成过程中就起到了很大的 作用。然而,目前对它的研究主要集中在实验与工 艺之上⋯,而实验中出现的一些现象的研究并没有 深入到原子成键这一层面。 运用基于P a u l i n g 的价键理论和能带理论建立 的固体与分子经验电子理论一1 ,选取室温和4 2 3 K 的时效温度下 即选取文献[ 6 ] 的两种时效温度 , 收稿日期2 0 0 9 一0 3 2 4 基金项目安徽1 二程大学青年基金资助项目 2 0 0 6 Y Q 0 2 8 作者简介王庆松 1 9 8 0 一 .男。安徽芜湖市人.讲师.硕士.主要从 事材料微结构与力学性能等方面的研究。 对A l - M g S i 合金G P L 1 。型,下同 价电子结构进行 计算,揭示了G P 区原子键与合金强化、自身形状及 热稳定性之间的关系,并结合硬球模型,对以上两种 时效温度下G P 区与基体之间的界面能进行预测。 1 结构模型 合金基体A l 为面心立方结构,晶胞结构如图l 所示,晶格常数在室温下为0 .4 0 4 9 6 n m 【l 引。A l 的线 膨胀系数在2 9 3 8 7 3 K 温度范围内是2 8 .9 l O 。6 K 一‘川。由线膨胀系数的定义式‘1 可知点阵常数 与温度的关系式如式 1 所示,其中口。是室温下的 点阵常数,6 是线膨胀系数,口是某温度下的点阵常 数。当温度为4 2 3 K 时,计算可得A l 晶胞的点阵常 数口 O .4 0 6 4 2 n m 。 口 口o [ 1 6 r 一2 9 8 .1 5 ] 1 图l纯A I 晶胞 F i g .1 P u 聘A Ic e l l 对于M g 和S i 原子百分含量比大于l 的A 1 .M g . S i 合金,经固溶淬火后,M g 和S i 原子通过基体空位 等缺陷扩散,在基体{ 1 0 0 } 面上沿某一 方向 交替排列。均匀地析出与基体完全共格的细小片状 万方数据 2 有色金属 第6 3 卷 G P 区,它与A l 基体的位相关系为∞1 1 0 0 G P // 1 0 0 A l ,它在厚度上是单层的,宽约2 .5 n m ,长小于 3 0 n m ,其原子排列模型见文献哺1 ,晶胞结构如图2 所示。这种L l 。型G P 区晶胞的晶格常数 室温 由 实验及第一原理修正给出,口。 O .4 0 8 n m ,c o 0 .3 9 5 n m [ 6 ‘“ 。 对于由M g 和s i 原子构成的G P 区,M g 单晶为 六角密排结构,其线膨胀系数副在2 8 8 ~4 9 8 K 温度 范围内沿口轴为2 7 .1 l O “K ~,沿c 轴为2 4 .3 1 0 “K ~,而S i 单晶为面心立方结构,其线膨胀系数 极小,在此可忽略不计。对于L l 。型G P 区,由于M g 和S i 原子呈立方密排交替结构,故G P 区在某温度 下的点阵常数,在其口轴方向上的线膨胀系可取M g 单晶沿口轴的线膨胀系值,在其c 轴方向上的线膨 胀系可取M g 单晶沿n 轴的线膨胀系的一半,代入 1 式计算得出4 2 3 K 时口 0 .4 0 9 3 8 n m ,c 0 .3 9 56 7 。图3 为G P 区晶胞中以M g 原子为中心形 成的配位多面体。 图2G P 区晶胞及键络 F i g .2 G P ∞n ec e l l 帅db o n d 8 图3G P 区的配位多面体 F i 昏3P p o l y h e d m no f G P 加眦 2 计算方法 2 .1 价电子结构计算方法 按照E E T 理论引,原子的共价电子是分布在连 接最近邻、次近邻以及a 近邻原子的键上。各键上 共价电子对数 即键级n 。 与键距D 几。 之间的关 系由键距公式 2 给出,这里R 是单键半径,卢按文 献[ 9 ] 中的取值选取,晶胞内的共价电子数可以写 成方程 3 ,式中矗。和后分别为晶胞中A 和B 原子 个数,,l 。4 和n 。8 分别为A 和日原子的共价电子数对 数。L 为n 。键级的等同键数,各等同键数的选取可 依照文献[ 9 ,1 3 一1 4 ] 的作法来确定。 D ,l 。 R R 口一卢l g n 。 2 K I n c ‘ K 2 n c 8 ∑,。n 。 3 由于各晶胞的结构已确定,室温下的晶格常数 及其线膨胀系数均已确定,因此,运用键距差 B L D 方法建立,1 .方程,参见文献[ 9 ,1 3 ] 的求解步骤,联 立方程 2 和方程 3 方程组,可在实验时效温度下 逐个计算各晶胞中原子的价电子结构。 2 .2 键能及界面能的计算方法 2 .2 .1键能的计算方法。晶体中由2 个同种原子 形成的共价键的键能计算公式由文献[ 9 ] 给出,具 体表示为式 4 ,式中a 表示键名 或键序 ;n 。表 示a 键上的共价电子对数;D n 。 表示a 键的键距; ,表示键上的共价电子的成键能力,具体计算方法 参见文献[ 9 ] ;6 是参数,其物理意义是电子对核电 荷的屏蔽作用系数,取值由文献[ 9 ] 给出,6 . 1 9 .1 4 k J n n l /m o l ,6 M E 1 9 .1 4 k J n m /m o l ,6 鞑 1 3 .7 7 k J n m /m o l 。 E 。 6 ,n /D n 。 4 晶体中由2 个异类原子形成的共价键,该键的 共价键键能表达式∽1 为式 5 ,式中n 。和D n 。 的 意义与由相同原子形成的共价键键能表达式中相应 因子的含义相同;宦为2 个异类原子屏蔽作用系数 的几何平均,即B .。 6 A 6 曰 “2 ,而异类原子的成 键能力凡矗 卢声 “2 。 E 日 曰 B F 。n 。/D n 。 5 2 .2 .2 界面能的计算方法。从表面被破坏的结合 键数,可以近似地计算出表面能引。利用前面计算 的价电子结构的结果,结合硬球模型6 ‘,则可以在 一级近似下计算出合金相的表面能。形成表面能的 原因可以看成是最靠近表面的那层原子丧失了与它 近邻原子的部分键合。例如,仅考虑最近邻与次近 邻的情况,则对于面心结构的{ 1 0 0 } 面上的原子就 失去它1 2 个最近邻中的4 个和次近邻中的3 个,即 每个表面原子都有4 个最近邻键和3 个次近邻键 “断键”。若原子成键的键能为E .,则每个键使原子 结合能降低E ./2 ,因此,表面原子处的位能比体内 的原子位能要高。若该原子所占的表面面积为s , 万方数据 第2 期王庆松等A l - M g - S i 合金G P 区的键络结构与界面能分析 3 则单位表面能为∑E 。/ 2 S ,∑E 。为各断键的键能 之和,详细说明见文献[ 1 7 ] 。 由于该合金G P 区与基体形成完全共格的界 面,所以界面能中结构项几乎为零,故只需要计算其 化学项的界面能。在价电子结构计算的基础上,应 用硬球模型引计算界面能,相界面能在一级近似下 可近似等于组成界面的两相的单位面积能量之差, 即界面能是相对于两个完全共格相邻表面的单位面 积表面能量之差,如 6 式所示。由于假设表面的 键强度和内部体积的相同,所以这一结果仅是近似。 y 1 2 7 l y 2 3计算结果与分析 3 .1 价电子结构的计算 计算取值为参考文献[ 6 ] 的实验结果,即A 1 . 1 .6 %M 9 2 S i 的合金分别在自然时效 2 9 8 .1 5 K 和 4 2 3 K 的人工时效后形成的基体A l 与L l 。型G P 区。 表l 和表2 分别列出了室温和4 2 3 K 下基体A l 的价 电子结构及对应的键能值,表3 和表4 分别列出了 室温和4 2 3 K 下G P 区的价电子结构及对应的键能 值,对应的各种键型如图2 所示。 6 表1室温下纯A I 晶胞的价电子结构 T a b l e1V a l e n c ee l e c t m ns t r u c t u r eo fA lc e l lu n d e rm o mt e m p e m t u r e 注口o O .4 0 4 9 6 n m ;矿 4 ;n 。 2 .5 2 9 6 ;R 1 0 .1 1 9 0 n m ;卢 0 .0 7 l n m ;s I 2 9 8 .1 5 K O .1 6 3 9 9 n m 2 。 表24 2 3 K 时的纯A l 晶胞的价电子结构 T a b l e2V a l e n c ee l e c t m n8 t Ⅲc t u 弛o fA lc e l lu n d e r4 2 3K 注4 2 3 K 时,口 O .4 0 6 4 2 n m ;矿 4 ;n 。 2 .5 2 9 6 ;置 1 0 .1 1 9 0 n m ;卢 O .0 7 l n m ;s l 4 2 3 K O .1 6 5 1 8 n m 2 。 表3室温下G P 区晶胞的价电子结构 T a b l e3V a I e n c ee l e c t m n8 t 川c t u 陀o fG Pz o n eu n d e rm o mt e m p e m t u 聆 注d o O .4 0 8 n m ;。o 0 .3 9 5 n m 。M g 矿_ - 3 ;n 。 1 .3 0 2 2 ;R 1 O 1 2 5 8 0 n m 。S i 口& 5 ;n 。 3 - 9 0 4 0 ;R 1 O 1 1 7 0 n m ;卢 O 0 6 2 4 n m ; S 2 2 9 8 .1 5 K O .1 6 1 1 6 n m 2 。 表4G P 区晶胞在4 2 3 K 时的的价电子结构 T a b l e4V a l e n c ee l e c t r o ns t r u c t u mo fG Pz o n eu n d e r4 2 3K 键名,aD .。/n mD 。/n mn 。△D 。。/n mE 。/ k J m o I _ 1 D M ‘.M - ~ 4O .2 8 9 4 8O .2 8 9 1 20 .2 5 8 7 0O .0 0 0 3 52 6 .6 6 7 5 9 D M _ .s t “ 1 6O .2 8 4 6 7O .2 8 4 3 20 .2 2 4 0 20 .0 0 0 3 5 2 2 .4 2 2 5 6 D s “。 “c 4O .2 8 9 4 80 .2 8 9 1 2 0 .1 3 7 2 0O .0 0 0 3 51 2 .8 9 4 7 3 D M ‘.M l “D 20 .3 9 5 6 70 .3 9 5 3 2 0 .0 0 5 “O .0 0 0 3 50 .4 2 5 0 l D M I .M - “g 40 .4 0 9 3 80 .4 0 9 0 3O .0 0 3 4 40 .0 0 0 3 50 .2 5 0 6 3 D m “, 2O .3 9 5 6 7O .3 9 5 3 2O .0 0 2 9 9O .O 0 0 3 50 .2 0 5 5 l D s ”i “c 40 .4 0 9 3 8O .4 0 9 0 3O .o o l 8 20 .0 0 0 3 5O .1 2 1 1 9 注4 2 3 K 时,口 0 .4 0 9 3 8 n m .c 0 .3 9 5 6 7 。M g 盯- . 3 ;n 。 1 .3 0 2 2 ;R 1 O .1 2 5 8 0 n m 。S i 矿尉 5 ;n 。 3 .9 0 4 0 ;尺 1 O .1 1 7 0 n m ;卢篁 0 .0 6 3 9 n m ;S 2 4 2 3 K 0 .1 6 1 9 8 n m 2 。 由实验可知№“川,在自然时效或人工时效初期,合金的时效硬化开始于G P 区的形成。从表3 万方数据 4有色金属 第6 3 卷 和表4 可以看出,G P 区最强键 M g M g 键 的共价 电子对数分别为O .2 6 1 5 5 和0 .2 5 8 7 0 ,次强键 M g s i 键 上的共价电子对数分别为0 .2 2 3 6 6 和0 .2 2 4 0 2 , 均多于相应温度下基体A l 最强键的共价电子对数 0 .2 0 8 5 7 和0 .2 0 8 6 l 见表l 和表2 ,说明有序的 .G P 区具有较强的共价键络,由于G P 区与基体完全 共格,当大量的G P 区脱溶析出就会提升合金整体 键强,阻碍位错运动,因而使得合金的强度得到明显 提高,即出现时效硬化作用。 由文献哺。’1 8 1 可知,该合金在自然时效或人工 时效初期,均形成细片状L l 。型G P 区。然而,G P 区 形成片状与M g M g 原子结合能力有内在联系。从 表3 和表4 可以看出,G P 区中M g .M g 原子之间的 键合最强 共价电子对数分别为O .2 6 1 5 5 和 0 .2 5 8 7 0 ,共价电子对数远超过相应温度下的次强 键M g S i 键 共价电子对数分别为O .2 2 3 6 6 和 0 .2 2 4 0 2 。这表明,在G P 区时效的形成和生长过 程中,M g M g 原子通过空位、位错等缺陷始终易于优 先结合,见图3 ,从而促使G P 区水平生长。可以预 测,若M g - S i 键最强,则G P 区将易于形成球状。 另外,从表l ~表4 可以看出,当温度从室温 2 9 8 .1 5 K 升高到4 2 3 K 后,基体A l 最强键上的共 价电子对数变化不明显,但G P 区最强键即M g - M g 键上的共价电子对数明显减少,从0 .2 6 1 5 5 减到 0 .2 5 8 7 0 ,表明原子之间的结合力减弱,这说明G P 区随温度升高,G P 区热稳定性变差。这一计算结果 与文献[ 6 ,1 8 1 9 ] 的结论相一致,文献[ 6 ,1 8 一1 9 ] 认 为,当温度高于3 9 8 K 时,G P 区稳定性降低。故要 使G P 区成为该合金综合性能的强化相,通常在较 低温度下进行时效。 3 .2 界面能的计算 对于L l 。型G P 区,与A l 基体的位相关系为 1 0 0 。,// 1 0 0 小根据上表中各键的键能值,运用 硬球模型,可分别计算室温和4 2 3 K 下G P 区与基体 A l 的界面能。 当纯A l 晶胞的 1 0 0 面为其表面时,在一级近 似下,若只考虑最近邻和次近邻的共价键,有4 条最 强键和3 条次强键被“割断”,则其表面能为y 。 l / 2 4 E 。 3 E 刖 /s .,其中s ,为 J 晶胞 1 0 0 面的面 积,S 。 n 2 。代入不同温度下m 晶胞的晶格常数,计 算得出S l 搠.眦 0 .1 6 3 9 9 砌2 ,s l 4 幻t 0 .1 6 5 1 8 n m 2 , 代入表l 和表2 中A l 晶胞的键能值,可得A I 1 0 0 面的表面能分别为3 .1 5 2 8 9 l O ”I 【J m o l ~m - 2 室温 和3 .1 1 9 1 6 1 0 “k J m o l ~m 。 4 3 2 K 。 当G P 区晶胞的 1 0 0 面为其表面时,在一级近 似下,若只考虑最近邻和次近邻的共价键,有l 条a 键 M g - M g 、2 条b 键 M g - S i 、1 条c 键 s i - s i 等最 近邻键和1 .5 条e 键 M g M g 、1 .5 条g 键 s i S i 被“割断”,见图2 ,则其表面能为% l /2 E . 2 E 舵 E 。 1 .5 % 1 .5 E c /S 2 ,其中.s 2 为G P 区晶 胞 1 0 0 面的面积,S 口c 。代人不同温度下G P 区晶胞的晶格常数,计算得出S 。蚰.。⋯ 0 .1 6 1 1 6 n m 2 ,S 2 c 4 2 3 K 0 .1 6 1 9 8 n m 。,代人表3 和表4 中G P 区晶胞的各对应键能值,可得G P 区 1 0 0 面 的表面能分别为2 .6 4 7 6 3 1 0 2 0k J m o l ~m 。2 室温 和2 .6 2 2 7 2 1 0 ”k J m o l ~m 。2 4 3 2 K 。 因此,根据 6 式可计算出G P 区与基体A l 的 界面能。r 2 9 8 .1 5 K 时,y 1 2 0 .5 0 5 2 6 1 0 ”k J m o l - 。m ~ 8 3 .9 3 0 m J m ~。r 4 2 3 K 时,y 1 2 0 .4 9 6 4 4 1 0 2 0k J m o l ~m ~ 8 2 .4 6 5 m J m ~。 时效温度分别为2 9 8 .1 5 K 和4 2 3 K 下,L l 。型G P 区 与基体之间的界面能计算值分别为8 3 .9 3 0 m J m 。2 和8 2 .4 6 5 m J m ~,即界面能随温度升高稍有减小, 仅有基体晶粒间界面能3 2 4 m J m 。副约四分之 一,界面能阻力很小,有利于G P 区的形核及长大。 然而,这种方法仅是一种近似计算方法,也没有 考虑实际情况中存在的晶体缺陷,因而并不是完全 精确的结果,但文献[ 2 0 - 2 1 ] 采用此方法计算结合能 与界面能,得出的结果均与实验数值匹配得很好,可 以说明,关于界面能的计算结果可为进一步理论研 究作参考,也为计算复杂体系的表面能和共格界面 能提供了一种简单易行的估算方法。 4结论 结合温度对晶格常数的影响,运用E E T 理论, 对不同温度下的基体与G P 区的价电子结构进行了 计算,在此基础上根据硬球模型对G P 区与基体之 间的界面能进行了预测。 G P 区的最强键 M g M g 键 与次强键 M g S i 键 均明显强于基体A l 的最强键,起到提高合金整 体共价键络强度的作用,从而使合金的强度硬度明 显提升。G P 区中最近邻键M g - M g 键比M g S i 键要 强,表明时效过程中M g M g 原子易于优先结合,从 而促使G P 区水平生长,形成片状。G P 区在低温下 更稳定,是由于其共价键络在低温时更强的缘故。 L l 。型G P 区与基体之间的界面能随温度升高稍有 减小,仅有基体晶粒间界面能3 2 4 m J m ‘2 约l /4 , 这对G P 区脱溶析出和成长有利。 万方数据 第2 期王庆松等A l M g S i 合金G P 区的键络结构与界面能分析 5 参考文献 [ 1 ] E d w a r d 8GA ,s “u e rK ,D u n l o pGL ,e ta 1 .T h eP r e c i p i t i o ns e q u e n c ei nA l - M g - S ia u o y B [ J ] .A c t aM a t e r ,1 9 9 8 。4 6 1 1 3 8 9 3 3 9 0 1 . 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[ 6 ] M s t 8 u d aK ,G a m a d aH ,F u j i iK ,e t8 1 .H i g h - r e s o l u t i o ne l e c t m nm i c r 0 8 c o p yo nt h es t m c t u 陀o fG P2 0 n e 8i na nA l - 1 .6 %M 9 2S i a l l o y [ J ] .M e t a u u r g i c a la n dM a t e r i a l 8T r a n 8 a c t i o n s ,1 9 9 8 ,2 9 A 3 1 1 6 l 1 1 6 7 . [ 7 ] R a v ic ,w o l v e r t o nc .F i 玛t p r i n c i p I e 8s t u d yo fc r y 8 t a l8 t r I l c t u r ea n ds t a b i l i t yo f A l M g - S i - c u p r e c i p i t a t e 8 [ J ] .A c t aM a t e r i a l i 8 , 2 0 0 4 ,5 2 4 4 2 1 3 4 2 2 7 . [ 8 ] s u s h a n t aK u m a rP a n i g m h i ,J a y a g a n t h a nR .As t u d yo nt h em e c h a n i c a lp m p e r t i e 8o fc r y o m l l e dA l M g s ia l l o y [ J ] . M a t e r i a l 8 S c i e n c ea n dE n g i n e e r i n gA ,2 0 0 8 ,4 8 0 9 2 9 9 3 0 5 . 9 ] 1 0 l l 1 2 1 3 1 4 张瑞林.固体与分子经验电子理论[ M ] .长春吉林科学技术出版社,1 9 9 3 2 9 7 3 . 蒙多尔福LF .铝合金的组织与性能[ M ] .肖纪美译.北京冶金工业出版社,1 9 8 4 2 0 0 一4 0 0 . 徐京娟,邓志煜,张同俊.金属物理性能分析[ M ] .上海上海科学技术出版社,1 9 8 8 9 4 . 张玉龙,赵中魁.实用轻金属手册[ M ] .北京化学工业出版社,2 0 0 6 2 7 2 . 刘志林,李志林,刘伟东.界面电子结构与界面性能[ M ] .北京科学出版社,2 0 0 2 3 0 一1 8 4 . G A 0Y i n g j u n ,B a nD o n g - m e i ,H 8 nY o n g .j i a n ,e ta 1 .A t o m i cb o n d i n ga n dp r o p e n i e 8o fA l - M g - z r - s ca l l o y[ J ] . T r a n 8 N o n f e 肿u sM e tS o cC h i n a ,2 0 0 4 ,1 4 5 9 2 2 9 2 7 . 肖纪美.合金的相与相变[ M ] .北京冶金工业出版社。1 9 8 7 5 3 5 6 . F i n n i 8Mw .A8 i m p l ee m p i r i c a lN - b o d yp o t e n “a lf o rt r a n s i t i o nm e t a l s [ J ] .P h i lM a gA ,1 9 8 4 ,5 0 1 4 5 5 5 . 冯端.金属物理学 第一卷 [ M ] .北京科学出版社。1 9 8 7 4 1 6 4 6 1 . M a r i o a mcD ,A n d e 碍e nsJ ,J a n 8 e nJ ,e ta 1 .T h ei n f l u e n c eo ft e m p e m t u 弛a n d8 t o m g et i m ea tR To nn u c l e a t i o no ft h eB ”p h a 8 e i na6 0 8 2A l M g - s ia l l o y [ J 】.A c t aM a t e r i a l i a ,2 0 0 3 ,5 l 3 7 8 9 7 9 6 . ‘ [ 1 9 ] v a nH u i 8MA ,c h e nJH ,s l u i t e rM HF ,e ta J .P h a B eB t a b i I i t ya n d8 t m c t u m lf e a t u 陀so fm a t r i x - e m b e d d e dh a r d e n i n gp 弛c i p i t a t e 8 i nA l M g s ia l l o y 8i nt h ee a r l y8 t a g e so fe v o l u t i o n [ J ] .A c t aM a t e r i a l i a ,2 0 0 7 ,5 5 6 2 1 8 3 2 1 9 9 . [ 2 0 ] 高英俊。陈振华,黄培云,等.有序A l - “金属间化合物的电子结构与结合性能[ J ] .中国有色金属学报,1 9 9 7 。7 4 1 4 1 一1 4 4 . [ 2 1 ] 韩永剑,常素玲,高英俊.A l - z n 合金c P 区的价电子结构及界面能[ J ] .有色金属,2 0 0 5 ,5 7 2 1 4 . 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T h e 弛s u l t 8s h o wt h a tt h e8 t m n gc o v a l e n c eb o n d - n e ti nt h eG Pz o n ei st h em a j o r c a u s eo f8 t r e n g t h e n i n gf o rm a t r i x .T h em a x i m a lt e n d e n c yt ot h eu n i t eb e t w e e nM ga n dM g8 t o m Bi nG Pz o n ec a u B e d G Pz o n et od e V e l o pi n t o p l a t e . T h ed e c l i n eo fh e a t 8 t a b i l i t yo ft h eG Pz o n ei 8b e c a u 8 eo ft h ew e a k e n i n go fa t o m b o n d i n gw i t ht h ei n c r e a s eo ft h ea g i n gt e m p e r a t u r e . A n dt h el o w e ri n t e r f h c i a le n e r g yb e t w e e nG Pz o n ea n dm a t r i xi 8 b e n e f i c i a lt og r o w t ho fG Pz o n e . K e y w o r d s m e t a lm a t e r i a l ;A l M g - S ia l l o y ;G Pz o n e ;V a l e n c ee l e c t r o ns t r I l c t u 她;i n t e r f a c i a le n e r g y 责任编辑张振健 万方数据
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