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第6 1 卷第1 期 2009 年2 月 有色金属 N o n f e r r o u sM e t a b V d .6 1 .N o .1 F e b r u a r y2009 不同压制条件下铜基粉末的致密化研究 莫德锋,何国求 同济大学材料科学与1 “ - 程学院,上海2 0 0 0 9 2 摘要研究铜基粉末在不同压制条件下压坯密度与相对密度的变化。结果表明,添加少量石墨有利于提高压坯的相对密 度,当石墨含量超过1 %时,以片状形貌存在的石墨大大增加了与铜基体的孔隙,相对密度急剧下降。相同压力下,温压压制的压 坯密度明显高于冷压压制,在压制压力为5 0 0 ~6 0 0 M P a 时,密度提升达0 .2 4 9 /c m 3 。对所研究的铜基粉末,最佳烧结温度和压制 温度分别为9 2 0 ℃和1 3 0 ℃。 关键词金属材料;铜基粉末;致密化;压制;石墨;烧结 中图分类号T G l 4 6 .1 1 ;T G l l 3 .2 2 1 ;T F l 2 4文献标识码A 文章编号1 0 0 1 0 2 1 1 2 0 0 9 0 1 0 0 2 6 0 4 石墨/铜复合材料以其良好的导电、导热、耐磨、 抗电弧侵蚀性能、高强度以及良好的经济性而被广 泛应用于集成电路的引线框架、各种电焊电极、电器 工程开关的触头、发动机的集电环、电枢、转子、电力 火车空架导线、以及冶金工业中的高炉风口、连铸结 晶器、氧枪喷头等要求高的导电导热环境中。由于 粉末冶金材料一般都是基体和孔隙的复合体,而孔 隙是粉末冶金材料的固有特性,它显著影响着材料 的力学、物理、化学和工艺性能,而实现这一目标的 最有效方法就是使材料高致密化[ 1 _ 2 ] ,材料的硬 度、抗拉强度、疲劳强度、韧性等都会随密度的增加 而呈几何级数的增加,倪东惠等人的研究表明bJ , 纯铜粉末通过温压工艺制得的粉末冶金产品密度可 达到8 .5 7 9 /c m 3 ,相当于无孔隙密度 P F D 产品的 9 6 %,产品性能有大幅度提高。进一步研究不同压 制条件对铜基粉末致密化的影响,并分析致密化的 机理。 1实验方法 1 .1 试验原料与设备 选用的材料为铜粉、锡粉、石墨粉和其他一些微 量金属粉末,微量金属粉末含量小于5 %,主要粉末 的化学成分和工艺性能参见表1 。 收稿日期2 0 0 6 1 2 1 4 基金项目教育都“新世纪优秀人才支持计划”资助项目 N C E T 一 0 5 0 3 8 8 ;上海市金属功能材料开发应用重点实验室 开放基金资助项目 作者简介莫德锋 1 9 8 2 一 ,男,浙江桐乡县人,硕士,主要从事材 料的疲劳与失效等方面的研究。 表1混合粉末的化学组成与工艺性能 T a b l e1 C o m p o s i t i o na n dp e r f o r m a n c eo fa d m i x e dp o w d e r 所用压力机为Y A 7 0 一5 0 0 测压式粉末制品液 压机,温压装置 压模及加热线圈 为自行加工组装, 粉末混料机为锥形金属粉末混料机。自制润滑剂, 主要成分为聚苯乙烯,含量小于0 .5 %。 1 .2 试验过程 试验步骤为原料粉末混合一冷压一烧结一冷压 或温压一制样一样品密度测定和组织观察。在混合 粉末的过程中,由于粉末密度差别较大,为保证粉末 的均匀混合,混料时间应保证在3 h 以上,而且每隔 1 5 m i n 金属粉末混料机的转向改变一次。粉末冶金 样品的烧结,一般选择的烧结温度为基体金属熔点 的8 0 %,选择了三组样品在不同温度下烧结,分别 是8 8 0 ,9 2 0 ,9 4 0 ℃,保温时间为3 h 。 2 试验结果及分析 2 .1 石墨含量对密度的影响 表2 为烧结温度9 2 0 ℃,冷压压制压力5 0 0 M P a 时压坯密度随石墨含量的变化关系。从表2 可以看 出,石墨含量增高,压坯密度明显减小,主要原因是 石墨的密度小于铜锡基体合金粉末的密度。然而, 压坯相对密度的变化较为迟缓,当石墨含量小于 1 %时,无明显变化,甚至在石墨含量为0 .6 %,出现 小幅度上升。 万方数据 第1 期莫德锋等不同压制条件下铜基粉末的致密化研究 2 7 表2 石墨含量与压坯密度的关系 T a b l e2R e l a t i o n s h i pb e t w e e ng r a p h i t ec o n t e n t a n dg r e e nd e n s i t y 为进一步研究石墨对压坯密度的影响,对石墨 含量为4 %的式样进行了金相观察、透射电镜观察 和能谱分析。图1 a 为式样的金相照片,分析表 明,铜石墨材料的显微组织为白色的铜基体上分布 着黑色的组织 为石墨和空隙的夹杂 ,3 h 的混料时 间保证了石墨粉与基体金属粉末的充分混合。一方 面,石墨是一种十分优良的固体润滑剂,少量的添加 可以减小在压制过程中的减切和摩擦作用,有利于 压坯相对密度的提高。另一方面,在铜基体中有大 量片状形貌的存在,这些片状组织在高倍下十分清 晰,见图1 b ,能谱分析结果表明,这些物质就是石 墨。从图图1 b 可以观察到,石墨和周围基体问形 成了很大的空隙,这是由石墨和基体金属间浸润性 不好而引起的。片状的石墨是一种高压缩模量的固 体,在外力作用下主要发生弹性变形,并在铜基体表 面产生桥架作用,使压坯空隙度增加,且石墨含量越 多,铜基体与石墨的界面越大,桥架作用越明显,相 对密度下降很快。 a 一金相照片; b 一透射电镜照片 图1 石墨在铜基体中的存在形式 F i g .1A p p e a r a n c eo fg r a p h i t ei nc o p p e rs u b s t r a t e 2 .2 压力对密度的影响 图2 为烧结温度9 2 0 ℃,石墨含量0 .6 %时冷压 和温压对压坯密度的影响,温压压制时,温压温度为 1 2 0 ℃。由图2 可见,两条曲线具有相同的走向,随 着压力的升高,不管冷压还是温压,压坯密度和相对 密度均升高。在温压 1 2 0 ℃ 和冷压压制过程中,粉 末固结的规律性基本相同,即都经历了颗粒重新排 布、颗粒塑性变形、颗粒断裂3 个阶段HJ 。在某一相 同压制压力下,采用温压的压坯密度明显高于采用 冷压的压坯密度。一方面温压时润滑剂发生玻璃 化,在压力作用下发生流动,从而提高了压制过程中 粉末颗粒与模壁之间以及粉末颗粒相互之间的润滑 效果,减少了摩擦阻力,使压制时粉末颗粒能更好地 传递压力,提高了有效压力,并促使小粉末颗粒填充 到大粉末颗粒的间隙中,增大了粉末颗粒重排的机 会,有利于密度的提高。另一方面在温压压制的温 度范围内,金属粉末颗粒的屈服强度、加工硬化速度 和程度都有所降低,增大了粉末颗粒的塑性变形,有’ 利于获得较高密度。 乒 暑 U ● 埘 懈 3 0 04 0 05 0 06 0 07 0 0 压力/I ⅥP a 图2 压坯密度随压力变化曲线 F i g .2R e l a t i o n s h i pb e t w e e ng r e e nd e n s i t y a n dc o m p a c t i o np r e s s u r e 从图2 曲线还可以看出,当压制压力在5 0 0 6 0 0 M P a 时,密度的提升量最大,达0 .2 4 9 /e m 3 ,若再 8 6 4 2 O 8 7 7 7 7 7 6 万方数据 有色金属第6 1 卷 增大压制压力,增幅反而减小。原因是随压力增大, 颗粒间弹性后效作用增强,密度提高程度减缓。 2 .3 烧结温度对密度的影响 表3 为石墨含量2 %,冷压压制压力5 0 0 M P a 时 不同烧结温度下压坯的密度值。由表3 可以看出, 烧结温度越高,原子的扩散速度越大,结果对烧结颈 的长大、晶界的迁移、烧结体的收缩、孔隙的球化等 越有利,压坯密度越大。然而烧结温度也不能过高, 过高的烧结温度会引起单晶粒粉末颗粒的合并,烧 结体将会发生剧烈的晶体长大,材料性能急剧下降。 裹3 烧结温度与压坯密度的关系 T a b .3 R e l a t i o n s h i pb e t w e e na i n t e r i n g t e m p e r a t u r ea n dg r e e nd e n s i t y a 一9 2 0 1 2 ; b 一9 4 0 “ C 图3 冲击断口的扫描电子显微镜像 F i g .3F r a e t o g r a p h yo ft o p p e rs u b s t r a t e 图49 4 0 ℃烧结试样颗粒分布和颗粒电子能谱图 F 螗.4D i s t r i b u t i n ga n dd e c t r o n 辞圯c n D s 0 。p yo fg r a i ni ns a m p l ew i t h9 4 0 1 2s i n t e r i n gt 自m p e r a t t t r e 在9 2 0 ℃烧结和9 4 0 ℃烧结,压坯密度已基本接现。选择箭头所示的小球进行能谱分析,分析结果 近,不再有明显上升。对烧结后试样宏观观察发现,表明,这些球状小体中石墨含量均远远高于基体石 9 4 0 ℃烧结时,熔点较低的S n 部分渗出试样表面。墨含量,说明在此温度下烧结,原子间的强烈扩散作 图3 为冲击断口的扫描电子显微镜像,图4 为用和晶界迁移已使石墨出现团聚现象,而且S n 的渗 9 4 0 ℃烧结试样颗粒分布和颗粒电子能谱图。从微 出破坏了 c u ,S n 固溶体,对材料性能不利,因此选 观上比较9 2 0 ℃,9 4 0 1 2 冲击断口形貌可以,看出两择9 2 0 ℃烧结温度对粉末压制最为有利。 者最大的区别是图3 b 中含有很多球状小体,如图 2 .4 压制温度对密度的影响 4 箭头所指之处,而图3 a 中则没有。对烧结后的图5 表示了石墨含量0 .6 %,压制压力5 0 0 M P a 材料的透射电镜观察也表明9 4 0 ℃烧结试样中存在时压坯在不同温度下压制所得压坯的密度值。从图 很多这种球状的颗粒,而9 2 0 ℃烧结试样中则未发5 可见,压坯密度并不是随着压制温度的升高而单 万方数据 第1 期莫德锋等不同压制条件下铜基粉末的致密化研究 2 9 调递增,而是存在一个最佳压制温度,在此压制温度 下能获得最大的密度。当温压温度低于1 0 0 ℃时, 压坯密度较冷压压坯的密度并无明显的提高,但当 温压温度超过1 0 0 ℃时,随着温度升高,压坯密度明 显升高。由于润滑剂的玻璃化温度约为1 0 0 ℃,因 此当温压温度低于1 0 0 ℃时,包覆于铜粉颗粒表面 的润滑剂在压力下的变形程度较低,它对粉料在压 7 .8 b 7 .6 嚣7 .4 7 .2 6 01 0 0 温度,℃ 图5 压坯密度随温度变化曲线 F i g .5R e l a t i o n s h i pb e t w e e ng r e e nd e n s i t y a n dc o m p a c t i o nt e m p e r a t u r e 参考文献 力下的位移和变形的影响也较小,故此时温压压坯 的密度与冷压压坯差别不大。当温度超过润滑剂的 玻璃化温度时,润滑剂表现出一定的粘流性,且在一 定范围内温度升高,润滑剂的粘流性增加,故压坯密 度也随之增加∞j 。在1 3 0 ℃时,压坯密度达到最大 值,但若温压温度过高 超过1 5 0 ℃时 ,由于润滑剂 开始接近熔点温度,破坏了它在粉末颗粒表面的包 覆,而且高压缩模量的石墨,在高温下的弹性作用更 加明显,此时,压坯密度不再上升,反而呈下降趋势。 3 结论 石墨是一种很好的固体润滑剂,少量添加有利 于提升铜基粉末压坯的相对密度,但石墨具有很高 的压缩模量,在铜基体中以片状形貌分布,与基体问 存在较大孔隙,当添加量超过1 %时,相对密度急剧 下降。9 2 0 ℃接近石墨/铜复合材料的充分烧结温 度。温压温度必须高于润滑剂的玻璃化温度,低于 熔点温度,对所研究的铜基粉末,温压温度在1 3 0 ℃ 时效果最佳。 [ 1 ] 肖志瑜,陈平,李元元.粉末冶金高致密化的新途径[ J ] .材料导报,2 0 0 3 ,1 7 1 1 5 8 . [ 2 ] R u t zHG ,H a n e i k oFG .H i g hd e n s i t yp r o c e s s i n go fh i g hp e r f o r m a n c ef e r r o u sm a t e r i a l s 【J ] .T h eI n t e r n a t i o n a lo fP o w d e rM e t a l l u r g y ,1 9 9 5 ,3 1 1 9 1 7 . [ 3 ] N G A IT u n g w a iL e o ,W A N GS h a n g l i n ,L IY u a n - y u a n .W a r mc o m p a c t i o np o w d e rm e t a l l u r g yo fC u [ J ] .T r a n sN o n f e r r o u sM e t S o cC h i n a ,2 0 0 5 ,1 5 1 7 7 ~8 1 . [ 4 ] 林涛,果世驹,李明怡,等.温压过程致密化机制探讨[ J ] .北京科技大学学报,2 0 0 0 ,2 2 2 1 3 1 1 3 3 . [ 5 ] L IY u a n - y u a n ,N G A IT u n g w a iL e o ,X I A OZ h i y u ,e ta 1 .S t u d yo nm e c h a n i c a lp r o p e r t i e so fw a r mc o m p a c ti r o n - b a s em a t e r i a l s [ J ] .JC e n tS o u t h U n i vo f T e c h n o l ,2 0 0 2 ,9 3 1 5 4 1 5 8 . R e s e a r c ho nD e n s i f i e a t i o no fC u - b a s e dP o w d e ri nD i f f e r e n tP r e s s i n gC o n d i t i o n M OD e - f e n g ,H EG u o - q i u S c h o o l0 ,M a t e r i a lS c i e n c ea n dE n g i n e e r i n g ,T o n iU n i v e r s i t y ,S h a n g h a i2 0 0 0 9 2 ,C h i n a A b s t r a c t T h ev a r i a t i o n s o ft h eg r e e nd e n s i t ya n dt h er e l a t i v ed e n s i t yo fC u b a s e dm e t a lp o w d e rw i t hd i f f e r e n t p r e s s i n gc o n d i t i o na r ei n v e s t i g a t e d .T h er e s u l tS H O W St h a tt h er e l a t i v ed e n s i t yo ft h ep r e s s e db l a n ki si n c r e a s e db y af e wg r a p h i t ea d d i t i o n .b u tt h er e l a t i v ed e n s i t yi ss h a r p l yd e c r e a s e dw h e nt h eg r a p h i t ec o n t e n te x c e e d s1 %, b e c a u s et h ep o r e so fC u .b a s ea r eg r e a t l ya u g m e n t e db yt h eg r a p h i t ew i t ht h el a m i n a t e da p p e a r a n c e .U n d e rt h e s a m ep r e s s u r e .t h ed e n s i t yo ft h eb l a n kf r o mw a r mc o m p a c t i o ni sl a r g e rt h a nt h a tf r o mc o n v e n t i o n a lc o m p a c t i o n , a n dt h er e l a t i v ed e n s i t yi si n c r e a s e db y0 .2 4 9 /c m 3w i t hap r e s s u r eo f5 0 0 ~6 0 0M P a .T h eo p t i m a lt e m p e r a t u r e s i ns i n t e r i n ga n dp r e s s i n g8 r e9 2 0 ℃a n d1 3 0 “ 2f o rt h et e s tC u b a s e dm e t a lp o w d e r ,r e s p e c t i v e l y . K e y w o r d s m e t a lm a t e r i a l ;C u - b a s e dp o w d e r ;d e n s i f i e a t i o n ;c o m p a c t i o n ;g r a p h i t e ;s i n t e r i n g 万方数据
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