资源描述:
第6 0 卷第3 期 2008 年8 月 有色金属 N O i l f e I T O L l SM e t a l s V 0 1 .6 0 ,N o .3 A u g u s t 2 00 8 烧结泡沫银的组织和性能 李华飞,吕凌波,张喜生,王延辉 华中科技大学能源与动力工程学院,武汉4 3 0 0 7 4 摘要研究经电镀和烧结制得泡沫银的显微组织、力学性能、孔隙率、比表面积。结果表明,泡沫银为五边形十二面体三维 网状结构,整个骨架由三棱柱形管相连而成,表面有许多包状凸起。随烧结温度升高,泡沫银的抗拉强度和韧性提高,孔隙率基本 不变。所得泡沫银的抗拉强度大于0 .7 2 M P a ,孔隙率 /9 8 %,比表面积为0 .6 - 0 .8 m z g 一1o 关键词金属材料;泡沫银;烧结;组织;性能 中图分类号T G l 4 6 .3 2 ;T B 3 8 3 ;T G I l 3 .1 2文献标识码A文章编号1 0 0 1 0 2 1 1 2 0 0 8 0 3 0 0 1 0 0 4 银作为催化剂在石油、化工、医药等行业应用很 广,且催化剂用银主要为电解银、浮石银等[ 卜2 l 。 泡沫银是一新型功能材料,具有三维网状结构、孔隙 率高、比表面积大、通透性好、热传导率低等特性。用 其做催化剂具有活性高、稳定性好、选择性高等优 点,是现有银催化剂的理想替代者,具有很好的应用 价值[ 3 - 5 ] 。催化剂的催化特性与其结构密切相关, 而催化剂的结构决定于其制备方法和制备工艺,用 聚氨酯泡沫为基材,通过化学镀、电镀和烧结等工艺 制得有通孔结构的泡沫银,研究烧结工艺对泡沫银 强度、韧性的影响,观测泡沫银的微观结构,并测量 其孔隙率和比表面积。 1实验方法 1 .1 原材料 软质聚氨酯泡沫厚度为1 .7 r a m ,平均孔径 5 0 0 /z m ,通孔率 9 0 %,密度0 .0 3 ~0 .0 4 9 c m ~。 所用试剂高锰酸钾、硫酸、氯化亚锡、葡萄糖、硝酸 银、磺基水杨酸、氢氧化钾、醋酸铵、聚乙二醇、盐酸、 氨水、乙醇等均为分析纯。 1 .2 试验过程 泡沫银的制备过程为聚氨酯泡沫基体一除油一 粗化一敏化一化学镀银一电镀银一热解一还原烧 结。粗化采用二步法,先后用K M n 0 4 H 2 S O 和 C r 0 3 H 2 S O 液处理,泡沫开孔率达到9 9 %。敏化 采用氯化亚锡工艺‘ ] 。化学镀银采用以葡萄糖为 还原剂的银氨液化学镀银工艺[ 7 f 。电镀银采用磺 收稿日期2 0 0 6 一0 9 2 l 作者简介李华- 6 1 9 6 5 一 ,男,期南城步县人,副教授。博士,主要 从事流程装备的高效化、智能化、抗失效等方面的研究。 基水杨酸溶液【8 j ,阳极为电解银,将化学镀银后的 泡沫固定在导电框架上作阴极。热解是在6 0 0 ℃下 使聚氨酯泡沫分解,去除泡沫芯骨架,随后在H 2 还 原气氛下烧结处理得到泡沫银。 用Z 2 5 型材料电子万能试验机测抗拉强度,拉 伸速率为6 m m /m i n ,试样的形状和尺寸见图1 。用 Q u a n t a 2 0 0 型环境扫描电镜和A x i o v e r t2 0 0 M A T 金 相显微镜等观察泡沫银的表面形貌、微观结构。用 A S A P 2 0 2 0 V 3 .0 0 H 型吸附仪测比表面积 N 2 为吸 附介质 。用T G 一3 2 8 A 型电光分析天平称重,用 S D 一2 0 H 高频电源电镀。 图1 拉伸试验试样 F i g .1S p e c i m e nf o rt e s t i n gt e n s i l es t r e n g t h 2 试验结果与讨论 2 .1 烧结工艺的确定 泡沫银电镀后,镀层内缺陷较多,存在大量空 位、位错及孔隙,且表面粗糙,有许多微小孔隙,见图 2 a 。在热解过程中,由于聚氨酯分解挥发,泡沫银 产生胀裂和表面氧化,结构变得疏松,脆性大。为达 到应用要求,泡沫银必须经过还原烧结,还原氧化 银,消除应力,使泡沫银变得致密,具有一定的强度 和韧性。 烧结温度是影响泡沫银力学性能的最重要因 素。一般烧结温度越高,原子的扩散速度和塑性流 动越快,对致密化和孔隙球化越有利,使材料的力学 万方数据 第3 期李华飞等烧结泡沫银的组织和性能 性能提高。 根据粉末烧结理论,烧结温度高于再结晶温度, 一般在6 0 %T 熔以上 T A 。熔 9 6 1 ℃ 。低温阶段, 在表面扩散作用下,银原子向表面的凹处迁移,结晶 颗粒间隙熔合,表面小孔隙收缩和消失,见图2 b 。 然而,由于致密化过程尚未开始,此时泡沫银的力学 性能仍然很低。温度继续升高,烧结加剧,扩散主导 机制由表面扩散转变为晶界扩散和体积扩散。晶界 通过晶粒聚集长大发生迁移并减少而平直化,使界 面能降低。同时,镀层内孔隙发生收缩和球化,孔隙 度降低,晶粒逐渐长大,致密化加剧。当温度升高到 8 2 0 “ 1 2 约0 .8 5 T A 。熔 时,烧结基本完成,获得内部 致密、表面平整、机械性能良好的泡沫银,见图2 c 。若继续提高温度,则晶粒粗化,甚至使晶界摆 脱了孔隙的钉扎作用而“自由地”定向生长,造成局 部晶粒异常长大,不利于泡沫银强度和韧性的改善。 当烧结温度确定后,延长烧结时间,扩散越充 分,泡沫银性能提高,但时间的影响力度远不如温度 因素大,实践中发现,烧结温度每提高1 0 0 。F 5 5 ℃ 对致密化程度的影响,需延长烧结时间几十或几百 倍才能获得∽J 。保温足够长时间后,所有性能均达 到稳定值而不再变化。 a 一电镀; b 一6 0 0 “ C 烧结1 0 m i n ; c 一7 9 0 1 2 烧结6 0 r a i n 图2 泡沫银的表面形貌 F i g .2 S u r f a c em o r p h o l o g i e so ff o a m e ds i l v e r 一般情况下,大多采取适当提高烧结温度和尽 可能缩短烧结时间的工艺来保证泡沫银的性能。 7 0 0 ~8 5 0 ℃的烧结试验结果表明,能获得较好强度 和韧性的烧结工艺是烧结温度为8 2 0 ℃左右,烧结 时间为4 5 ~6 0 m i n 。 2 .2 泡沫银的组织结构 金属银做催化剂时,其结构对其选择性和活性 具有十分重要的影响。图3 为泡沫银的表面形貌 图3 泡沫银的S E M 形貌 S E M 。由图3 a 可知,泡沫银是一种孔穴相连的 F i g .3 S E Mm o r p h o l o g i e so ff o a m e ds i l v e r 多通孔固体银金属材料,其骨架均匀,呈三维网状, 图4 为泡沫银的截面形貌 O M 。泡沫银的骨 以五边形十二面体的拓扑结构向空间延伸[ i0 l 。泡 架截面呈三角形、骨头形和星形分布,见图4 a 。 沫银的骨架表面上有许多“包状”凸起,骨架本身呈 其中,三角形最为典型,它是单根泡沫银丝的横截面 三棱柱状,见图3 b 。这种表面结构是由电镀和烧 形状,骨头形则是单根泡沫银丝的纵截面形状,星形 结工艺决定的。电镀时,镀层的结晶形态和生长方 是磨面截过了联结在一起的五边形孔隙而形成的, 式与过电位和电流密度关系密切。由于泡沫基体具 这从侧面说明了泡沫银骨架的空间拓扑结构为五边 有复杂的三维网状结构,而且化学镀层不均匀,使电 形十二面体。在更大的放大倍数下可以看到,泡沫 镀时的过电位和电流密度分布不均匀,各处的形核 银的骨架横截面其实为空心曲边三角形,见图4 方式和晶核长大速度不同,从而形成块状的电结晶 b ,整个骨架呈管状结构,各骨架间相通,见图4 形态。如图2 a 所示。这种结晶形态在随后的还原 c ,是聚氨酯泡沫基体高温分解掉后形成的。 烧结过程中,在表面能驱动下,表面孔隙收缩和消 综上所述,泡沫银为五边形十二面体三维网状 失,形成“包状”凸起。这种表面结构使泡沫银的比 结构,整个骨架由三棱柱形管相连而成,表面有许多 表面积增大。 包状凸起。 万方数据 1 2 有色金属第6 0 卷 2 .3 烧结温度对抗拉强度和韧性的影响 催化剂用泡沫银由于受到流体 反应物和产物 不断的冲击,必须具有一定的强度和韧性。在不同 温度下还原烧结6 0m i n 后泡沫银的室温抗拉强度 和韧性测试结果见图5 。试样电镀条件为电流密度 0 。4 0 - 0 .4 5 A d m ~,时间6 0 m i n ,室漫电镀。韧性 用室温下泡沫银反复对折而不断裂的次数表示。 图4 泡沫银的截面形貌 F i g .4 C r o s s - s e c t i o nO Mm o r p h o l o g i e so ff o a m e ds i l v e r 结果表明,烧结温度升高,泡沫银的抗拉强度和结果表明,泡沫银的孔隙率大于9 8 %,烧结温度对 韧性提高,但提高幅度不大。烧结温度高于7 6 0 ℃孔隙率的影响很小。 后,所得泡沫银的抗拉强度可达0 .7 2 M P a 以上,反表1 烧结温度对泡沫银孔隙率的影响 复对折不断裂的次数不小于6 次o T a b l elI n f l u e n c eo fs i n t e r i n gt e m p e r a t u r e 图5 烧结温度对泡沫银力学性能的影响 F i g .5 I n f l u e n c eo fs i n t e r i n gt e m p e r a t u r eO n m e c h a n i c a lp r o p e r t i e so ff o a m e ds i l v e r 2 .4 泡沫银的孔隙率和比表面积 泡沫银的孔隙率P 可按式P 、,麦一y 妄 / V a 1 0 0 %测算,其中V 表一泡沫银的表观体积 长X 宽X 高 ;V 宴一泡沫银中银的实际体积 泡沫银质量/纯银密度 。 聚氨酯泡沫用相同的工艺经过粗化、敏化、化学 镀银、电镀银 电流密度O .3 0 ~0 .3 5 A d m - 。,电镀 时间6 0 m i n 和热解 6 0 0 ℃,4 m i n 后,再经6 0 m i n 不 同温度的烧结处理,所得泡沫银的孔隙率见表1 。 参考文献 o np o r o s i t yo ff o a m e ds i l v e r 烧结温度/ C孔隙卑/% 7 6 0 7 9 0 8 2 0 8 5 0 9 8 .1 0 9 8 .2 l 9 8 .4 2 9 8 .3 6 比表面积是泡沫银的一项很重要的指标,它在 催化剂应用中有着非常重要的意义。用吸附仪 B E T 法 测得实验所得泡沫银的比表面积为0 .6 ~ O .8 m 2 - g ~。 3结论 泡沫银烧结的适宜工艺为8 2 0 ℃左右保温4 5 - - 6 0 m i n 。泡沫银为五边形十二面体三维网状结构, 整个骨架由三棱柱形管相连而成,表面有许多包状 凸起。所得泡沫银的抗拉强度大于0 .7 2 M P a ,反复 对折不断裂的次数不小于6 次,孔隙率≥9 8 %,比表 面积为0 .6 ~O .8 m 2 g ~。 【1 ] 罗远辉,郭琳,蒋汉赢,等.泡沫银制备工艺研究[ J ] .有色金属 冶炼部分 ,2 0 0 2 , 5 4 3 4 5 . [ 2 ] 张式.乙烯环氧化反应机理研究的新进展[ J ] .石油化工,1 9 9 5 ,2 4 8 5 8 6 5 8 7 . 【3 ] 李保山,牛玉舒,翟玉春,等.电沉积法制备新型发泡银催化剂[ J ] .石油化工,2 0 0 0 ,2 9 1 2 9 1 0 9 1 1 . 【4 ] 李保山,牛玉舒,翟玉春,等.发泡金属的开发、性质及应用 I [ J ] .材料工程,1 9 9 8 , 8 3 9 4 1 . [ 5 ] 牛玉舒,李保山,全明秀.发泡银对甲醇空气氧化为甲醛的催化性能研究[ J ] .精细化工,2 0 0 0 ,1 7 1 2 7 2 2 7 2 5 . [ 6 ] 李鸿年,张绍荣,张炳乾,等.实用电镀工艺[ M ] .北京国防工业出版社,1 9 9 3 4 6 8 4 6 9 . [ 7 ] 李华飞,王延辉,张喜生,等.聚氨酯泡沫塑料化学镀银工艺[ J ] .电镀与环保,2 0 0 6 ,2 6 3 2 1 2 2 . I s ] 王延辉.发泡银的电沉积制备及性能研究[ D ] .武汉华中科技大学,2 0 0 6 4 3 4 5 . 万方数据 第3 期 李华飞等烧结泡沫银的组织和性能1 3 [ 9 ] 黄培云.粉末冶金原理[ M ] .北京冶金工业出版社,1 9 8 2 2 8 6 2 8 7 . [ 1 0 ] L o r n aJG i b s o n ,M i c h a e lF A s h b y .多孔固体结构与性能[ M ] .刘培生译.北京清华大学出舨社,2 0 0 3 2 2 2 5 . M i c r o s t r u c t u r ea n dP r o p e r t i e so fF o a m e dS i l v e rb yS i n t e r i n g .LI H u a - f e i ,L yL i n g - b o ,Z H A N GX i - s h e n g ,W A N GY a n h u i S c h o o lo fE n e r g ya n dP o w e rE n g i n e e r i n g ,H u a z h o n gU n i v e r s i t yo fS c i e n c ea n dT e c h n o l o g y ,W u h a n4 3 0 0 7 4 ,C h i n a A b s t r a c t T h em i c r o s t r u c t u r e ,m e c h a n i c a lp r o p e r t i e s ,p o r o s i t y ,s p e c i f i cs u r f a c ea l - e S 8o ff o a m e ds i l v e rp r e p a r e db y e l e c t r o p l a t i n ga n ds i n t e r i n gp r o c e s sa r ei n v e s t i g a t e d .T h er e s u l t ss h o wt h a tt h em i c r o s t r u c t u r eo ft h ef o a m e d s i l v e ri st r i a x i a l pr e t i c u l a t i o n ,w h i c hi sd o d e c a h e d r o nw i t hp e n t a g o nc a s e m e n to u t s p r e a d i n gt o w a r ds p a c e ,t h e e n t i r es k e l e t o ni sm a d eu po ft r i a n g u l a rt u b e .t h e r ea r ea1 0 to fd i s p e r s a lb u l g e so nt h es u r f a c a .W i t ht h ei n c r e a s e o fs i n t e r i n gt e m p e r a t u r e ,t h et e n s i l es t r e n g t ha n dt e m p e ra r ei n c r e a s e d ,b u tt h ep o r o s i t yi sa l m o s ti n v a r i a b l e . T h et e n s i l es t r e n g t ho ff o a m e dg i v e ri so v e r0 .7 2 M P a 。t h ep o r o s i t yi sm o r et h a n9 8 %a n dt h es p e c i f i cs u r f a c e a r e a si s0 .6 ~0 .8m 2 g 一1 . K e y w o r d s m e t a lm a t e r i a l ;f o a m e ds i l v e r ;s i n t e r i n g ;m i c r o s t r u c t u r e ;p r o p e r t y 万方数据
展开阅读全文