泡沫铜制备工艺研究.pdf

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泡沫铜制备工艺研究 罗远辉 (北京有色金属研究总院, 北京 “ “ “ ) 摘要研究泡沫铜制备工艺并确定最佳工艺条件。结果表明, 强氧化粗化、 三配合体系化学镀、 适宜电流密度和总添加剂 浓度电镀、 合适的热处理温度与气氛是泡沫铜材料质量和使用性能的保障。影响因素从强到弱的顺序为 氢还原退火温度、 电流 密度、 添加剂总浓度、 “ 浓度 ( “ /) 方法制取多孔或泡沫金属材料 [,] , 以 节省金属或应用于特殊场合。用这些方法所制得的 多孔或泡沫金属材料孔隙率低、 韧性差, 工艺复杂, 成本高。 5世纪1 5年代以来, 采用湿法冶金和电 化学方法生产泡沫金属材料的工艺趋于成孰, 较有 代表性的就是泡沫镍, 泡沫镍主要用于制备氢镍和 镉镍电池的负极材料 [ 6 0] 。采用这种技术生产泡 沫金属的优点在于 成本低, 工艺流程简单, 过程易 于控制, 特别是能够制造出高孔隙率、 高强度和韧性 好的泡沫金属材料 [0] 。 随着材料和电子工业的发展, 对金属材料提出 了更高的要求, 如 要求孔隙率控制在8 3 “ “ 根据所需要的面密度确定电流密度和电镀时 间。电镀后洗净, 烘干, 经液化石油气明火灼烧, 使 基体分解, 然后放入氢还原退火炉中进行热处理。 试验结果与讨论 “ 预处理 预处理过程为 泡沫塑料氧化粗化清洗 还原敏化活化。传统工艺是采用 5 8 0 , 体系配合剂 镀层厚度 ( 双配合体系 酒石酸钾钠 1 “ 8 0 “ 5 4 0 5 8 3 0 “ 8 M 图孔隙率随电流密度的变化 K 4 L “ 6 H 0 “ 7 0 1 6 7 H 3 3 0 “ 8 0 “ 5 4 8 ;1 “2 1 3 1 5 4 8 ; 图抗拉强度随 3 ; 3 3 6 ; 5 0 3 1 0 B 6 6 C 6 9 0 6 3 6 4C 0 * 3 F 6 3 , * 9 * 8 I 1 6 7 8 F 6 3 , * 6 E 3 6 6 7 * 6 * , 8 3 8 3 6 * 6 * , 8 3 8 3 6 6 0 ; 6 7 9 7 J * 3 D 9 6 1 9 7 3 4C 0 9 * , 6 * P 1 6 * 3 9 , 0 , 6 * 3 3 6 0 I 1 7 8 0 3 3 7 3 D 1 7 O 6 1 , * 3 7J * 6 0 4 . /0’ “ 1 - I 1 7 8 0 3 3 7 3 D 1 7 O 6 9 ; 6 * 3 A 有色金属第 卷 万方数据
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