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微电子技术用高分散性超细金粉 杜红云， 潘云昆， 李世鸿， 余青智， 魏丽红 （昆明贵研铂业股份有限公司， 昆明“） 摘要研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉 “ 43 C4D 3BDEDFG 3248.，23346 制 成的印刷型金浆料的分散情况。 图 2;9 A .;BA，C4; *.8 , ’,5’，.01 8’ -608.-8,/,89 .01 1,224,C,89 .01 -8,60 2.; -,./ 10,89 , /67，.01 ,8 , 41 . . -6*6008 62 8’,03;2,/ -6014-8,C *.84;，’. 8’ /.5 *.8,-/ ,A .01 1,8,B48,60 .05，,8 , 41 . . -6*6008 62 -6014-8,C .1’,60， 8’ DE -608.-8 , 261 7,8’ ,8 .01 8’ ’,5’ 6/1,05 8058’ , .--6*/,’1 5’* 0.4*2,0 56/1 *671；*’ ’.* 56/1 *671；2/.3 26 56/1 *671 F 增刊杜红云等 微电子技术用高分散性超细金粉 万方数据
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