Sb含量对Sn-Sb合金焊料电化学腐蚀行为的影响.pdf

2 0 2 0 年第12 期 有色金属 冶炼部分 h t t p ／／y s y l ．b g r i n n n ．c n 6 9 d o i 1 0 ．3 9 6 9 ／j ．i s s n ．1 0 0 7 7 5 4 5 ．2 0 2 0 ．1 2 ．0 1 3 S b 含量对S n S b 合金焊料电化学腐蚀行为的影响 郝煜辉1 ，王容岳1 ，袁章福1 ，王存2 1 ．北京科技大学钢铁共性技术协同创新中心，北京1 0 0 0 8 3 ； 2 ．北京奥邦新材料有限公司，北京1 0 1 4 0 0 摘要为了评估S nS b 合金焊料的电化学可靠性，以s nz s b z 一0 ．5 ％，3 ％，5 ％，1 0 ％，质量百分数 合金 为工作电极，P t 片为划‘电极．饱和甘汞电极 S C E ，饱和K C l 溶液 为参比电极，中性5 ％N a C l 溶液为腐 蚀溶液，采用电化学腐蚀试验方法，研究了s b 含量对s ns b 合金焊料的电化学腐蚀行为的影响。通过 对合金样品的动电位极化曲线和电化学交流阻抗谱 E I S 的分析，得出s ns b 合金焊料耐腐蚀性下降的 趋势为S n1 0 S b S n5 S b S n 3 S b S n0 ．5 S b 。 关键词S nS b 合金；N a { ；1 ；电化学腐蚀；焊料；耐腐蚀性 中图分类号T G l 4 3 ．3文献标志码A文章编号l 0 0 77 5 4 5 2 0 2 0 120 0 6 90 6 E f f e c to fS bC o n t e n to nE l e c t r o c h e m i c a lC o r r o s i o n B e h a v i o ro fS n S bA l l o yS o l d e r H A Y uh u t l ，W A N GR o n gy u e l ，Y U A NZ h a n gf u l ，W A N GC u n 2 1 ．C o l l a b o r a t i v eI n n o v a t i o nC e n t e ro fS t e e lT e c h n o l o g y ，U n i v e r s i t yo fS c i e n c ea n dT e c h n o l o g yB e i j i n g ．B e i j i n g1 0 0 0 8 3 ，C h i n a 2 ．B e i j i n gA o b a n gA d v a n c e dM a t e r i a l sC o ．．I ．t d ．，B e i j i n g1 0 14 0 0 ，C h i n a A b s t r a c t A p p l y i n gS n c S b z O ．5 ％，3 ％，5 ％，l O ％，m a s sf r a c t i o n a l l o ya sw o r k i n ge l e c t r o d e ，P t s h e e ta sc o u n t e re l e c t r o d e ，s a t u r a t e dc a l o m e le l e c t r o d e S C E ，s a t u r a t e dK C ls o l u t i o n a sr e f e r e n c e e l e c t r o d e ，a n dn e u t r a l5 ％N a C ls o l u t i o na sc o r r o s i o ns o l u t i o nt oe v a l u a t ee l e c t r o c h e m i c a lr e l i a b i l i t yo f S n S ba l l o ys o l d e ra n di n f l u e n c eo fS bc o n t e n to ne l e c t r o c h e m i c a lc o r r o s i o nb e h a v i o ro fS n S ba l l o ys o l d e r b ye l e c t r o c h e m i c a lc o r r o s i o nt e s t ．T h r o u g ha n a l y s i so fp o t e n t i a lp o l a r i z a t i o nc u r v ea n de l e c t r o c h e m i c a l i m p e d a n c es p e c t r o s c o p y E I S o fa l l o ys a m p l e s ，i ti s c o n c l u d e dt h a tc o r r o s i o nr e s i s t a n c eo fS n S ba l l o y S 0 1 d e rd e c r e a s e sa sS n1 0 S b S n5 S b S n 3 S b S n0 ．5 S b ． K e yw o r d s S nS ba l l o y ；N a C l ；e l e c t r o c h e m i c a lc o r r o s i o n ；s o l d e r ； S nP b 合金是常见的焊料，广泛应用于电子行 业。但P b 具有毒性，环境污染严重，S nP b 焊料的 使用被严格限制。新型无铅焊料在电子行业的市场 需求十分巨大，尤其是用于制造通讯和导航系统的 组件和单元_ ]。新型无铅焊料不仅要求焊料合金 具有良好的电气和热性能，而且还要求机械和电化 学可靠性。在腐蚀溶液 如N a C l 中性溶液和酸性 溶液 中有关无铅焊料腐蚀行为的一些研究3 。4 。指 出，焊料成分不同所形成的微观结构差异也会最著 影响焊料的腐蚀行为。正如D I A S 等朝最近报道的 那样，由于S nS b 合金具有相容的拉伸性能和润湿 性，它们是替代S nP b 焊料比较合适的候选者之 收稿日期2 0 2 0 0 9 0 4 基金项目同家自然科学基金资助项日 U 1 7 3 8 1 0 1 ；中央高校基本科研业务费专项资金资助项日 F R FM P2 0l7 作者简介郝煜辉 1 9 9 5 ，男，湖北武汉人，硕士研究生；通信作者袁章福 1 9 6 3 ，男，江西赣州人，教授，博导 万方数据 7 0 有色金属 冶炼部分 h t t p ／／y s y l ．b g r i m m ．c n 2 0 2 0 年第1 2 期 一。然而，关于焊接过程中焊料腐蚀可靠性的研究 很少，例如焊剂、海水环境以及空气中的水分对焊料 可靠性的影响。用于评估耐腐蚀性的常用腐蚀试验 方法包括中性盐雾试验、铜盐加速醋酸盐雾 C A S S 试验和电化学极化试验。然而，根据腐蚀面积比评 估焊料耐腐蚀性的中性盐雾试验和C A S S 试验方 法，很多人都进行了这方面的研究，这使得难以客观 地量化试验结果。在本研究中，我们通过使用电化 学腐蚀试验方法，根据S b 含量比较和评价S nS b 基 焊料的腐蚀特性，该方法具有在短时间内定量评价 焊料耐腐蚀性的优点。在此基础上，通过S nS b 焊料的电化学腐蚀特性，比较和评价了焊料对电子 封装行业的适用性。 1 试验部分 1 ．1 材料制备 以商业纯锡、S n5 S b 、S n1 0 S b 粉料为原料，制 备S n 。S b 。r 为质量分数，数值为0 ．5 ％，3 ％，5 ％， 1 0 ％，以下省略成分单位％符号 合金。在熔化之 前，先将每个元素按规定的比例称重，使用压样机将 配好的粉料压制成小圆柱体，装人石英管中，放到 W K Ⅱ型真空感应熔炼翻转浇铸炉中，抽真空后进行 熔炼加工，将熔融的金属倒人特制的模具中，待冷却 后成型。采用线切割将金属样品切割成1 5I T I H 1 5m m x1m l T l 的长方体试样。 电化学测量用试样尺寸为1 5m m 1 5m m 1m m ，采用目数2 4 0 目到70 0 0 目的碳化硅砂纸对 工作面进行手动打磨，用蒸馏水冲洗，最后使用超声 波清洗机将样品清洗干净并干燥，以进行电化学腐 蚀试验。 I ．2 电化学测量 采用传统的i 电极结构进行电化学测量，其中 S n l S b 合金为工作电极，P t 片为对电极，饱和甘汞 电极 S C E ，饱和K C l 溶液 为参比电极。5 ％N a C l 溶液放置在设定温度为室温 2 0 ℃2 。C 的水浴 锅中，N a C l 溶液是由分析纯化学试剂和蒸馏水制备 而成。硅胶涂覆好的合金样品暴露在溶液中的电极 工作表面约为1 ．0C H l 2 ，并与5 ％N a C l 溶液接触。 电化学阻抗谱 E I S 和线性极化测试使用C H l 7 6 0 E 电化学工作站进行。 在极化测试和E I S 测试之前，进行了3 0m i n 的 O C P 试验，以确保工作表面达到相对稳定的状态。 E I S 曲线是在开路电位下，频率范围1 0 j ～1 0H z ， 外加正弦扰动为1 0m Vr I T l S 均方根 电位下获得 的。在E I S 测试之后，通过以0 ．0 0 1m V ／s 的扫描 速率，在1 ．6 ～0 ．3V 内，获得了开路电位 O C P 下的动电位极化曲线。腐蚀电流密度 i 。，， 是根据 T a f e l 的推论，利用阴极和阳极分支通过电位动力 学极化曲线估算的。在等效电路的基础上，使用 Z S i m p W i n 软件对E I S 结果进行分析，比较拟合数 据和试验数据，得到相应的腐蚀参数。 1 ．3 微观结构表征 采用扫描电子显微镜 S E M 的二次电子 S E 和背散射电子 B S E 模式观察S na S b 合金样品形 貌，通过能谱仪 E D S 确定腐蚀产物的组成。 2 结果与讨论 2 ．1 电化学阻抗谱 图1 为S n _ S b 』’一0 ．5 ，3 ，5 ，1 0 合金在5 ％ N a C l 溶液中开路电位下的N y q u i s t 冈和B o d e 图。 从图1 a 可以观察到，每个N y q u i s t 图是由一个抑制 电容半弧组成，S n0 ．5 S b 合金样品的电容弧半径最 小，S n1 0 S b 合金样品的电容弧半径最大，结果表 明，S n0 ．5 S b 样品腐蚀敏感性更高，该成分合金的 抗腐蚀性能最差，S n1 0 S b 合金样品的耐腐蚀性更 强。其中含S b 的S n ．r S b 合金中S b 含量越高，电 容弧半径越大，说明S na S b 合金的耐腐蚀性与电 容弧半径相关联。分析极化和E I S 测试结果，发现 S n1 0 S b 样品的耐腐蚀性在两种测试中都是最好 的。值得注意的是，在对图l a 中的样品进行拟合 实线 时，具有一阶常数的等效电路无法解决低频 问题，而忽略了区分S nS b 合金中腐蚀行为的部分。 换句话说，排除低于1 0 1H z 的频率，这将表明所有 五种合金实际上具有相同的腐蚀行为，这正是本工 作的核心贡献。 此外，分析B o d eZ 图 图l b ，可以得出结论， S na S b 合金在低频下提供了最大的阻抗模量 『Z 『 ， 并且在l o4 ～1 0 jH z 频率内，可以得到较高的溶液 电阻 R 刊 ，并且不同成分合金的Z 值差别不大， S n5 S b 和S n1 0 S b 的】Z 值基本一样。在低频范罔 内，对于含S b 的S nw S b 合金来说，S n1 0 S b 具有最 大的lZ 】值，与它的最大电容半圆一致。在低频下， 可以获得与电荷转移电阻 R 2 有关的数据，此外，应注 意，具有最低阻抗模量的样品为S n - o ．5 S b ，与S n5 S b 和S n1 0 S b 样品相比，腐蚀敏感性更高。我们注意 到这些现象与极化测量的结果是一致的。从图形上 看，这些值在1 0 ～1 0 2H z 的频率内，这表明电解质 与样品之间发生了反应。在B o d e 相图中 图l c ，对 万方数据 2 0 2 0 年第12 期有色金属 冶炼部分 h t t p ／／y s y l ．b g r i m m ．c n 于所有测试的样品，都可以观察到相似的最大相位 角 ‰、。 ，S n1 0 S b 约为6 9 。，S n5 S b 约为6 8 。，S n 3 S b 约为6 8 。，S n0 ．5 S b 约为6 1 。。 从图1 的上述分析可以得出，耐电化学腐蚀性 可能与存在于f f S n 基质中的金属间化合物 I M C 6 0 0 4 0 0 一 富 。 。3 0 0 a 商 2 0 0 1 0 0 e 妊 趔 有关，因为S n1 0 S b 样品是唯一经检查的微观结构 中具有S b S n 。I M C 的样品，后者显然是在S n 1 0 S b 的S E M 图像巾观察到‘⋯，结合S n S b 相图和 图2 进行分析，在S n10 S b 合金中有S b S n 。I M C 的存在。 1 0 4 1 0 1 0 01 0 1 0 ‘’1 01 0 11 0 31 0 41 0 5 频率／H z 频率／H z a N y q u i s t 网； 1 B o d eZ 罔 模量与频率 ； c B o d e 』日图 相位角与频率 图1S n x S b 工 0 ．5 ，3 ，5 ，1 0 合金样品在开路电位下的电化学阻抗谱 F i g ．1 E l e c t r o c h e m i c a li m p e d a n c es p e c t r o s c o p yo fS n x S b X 0 ．5 ，3 ，5 ，10 a l l o ys a m p l e sa to p e nc i r c u i tp o t e n t i a l h s h S n L7 4 ．4 6 S hL2 5 ．5 4 S h 』【- 1 渊k c s ≯ P o i n t2 E l e m e n tW e i g h t ／％ S n L9 7 ．0 8 S h L2 9 2 ．．。_ ，- 删 儿 O24681 01 21 41 61 82 0 024681 01 21 41 61 82 0 E ／k e VE ／k e V 图2S n l O S b 合金样品的显微组织及E D S 分析 F i g ．2 M i c r o s t r u c t u r ea n dE D Sa n a l y s i so fS n l O S ba l l o ys a m p l e 0 O 一-Ⅲ．●U＼删辎 万方数据 7 2 有色金属 冶炼部分 h t t p ／／y s y l ．b g r i m m ．c n 2 0 2 0 年第1 2 期 2 ．2 等效电路分析 为了获得相关的电化学参数，选择图3 所示的 等效电路图来拟合获得的阻抗结果。从图1 可以看 出，在大多数频率下，试验数据与等效电路模拟得到 的数据吻合得很好，即试验点和拟合曲线 分别表示 为散射符号和实线 之间有很好的一致性，这表明所 选等效电路是合适的。图3 最示了本试验所采用的 的等效电路 E C S ，在本研究中被用来拟合试验点。 表1 总结了拟合的E I S 结果。拟合优度用迭代次数 和吻合度值进行评估，在所有情况下，迭代次数都是 2 ～4 次，吻合度值的理论值均在1 0 。～1 0 。在等 效电路中，R 训表示溶液电阻。如冈3 所示，实际系 统不是理想的电容器，因此，在等效电路中使用了恒 定相位元件 Q 而不是纯电容来更准确地拟合阻抗 特性。通常，恒相元素 Q 与电极的表面活性、不均 匀性、粗糙度、表面物质吸附状态和电极孑L 隙率有 关。低频元件R 。和Q ，代表腐蚀产物和钝化膜的电 阻值和电容值，R 。和Q 代表合金与腐蚀产物界面 间电双层的电荷转移电阻和电容，w 代表描述电荷 物质界面扩散的W a r b u r g 阻抗7 。 从表1 可以看出，与其他样品相比，S n0 ．5 S b 样品的金属界面的Q 、R 。值最高，分别为3 ．7 4 8 1 0 _ 4Q _ 1 C I I ] 1 S ”和8 2 ．2 2 。Q ／c m 2 ，表现出较高 的腐蚀趋势。与S n0 ．5 S b 、S n3 S b 、S n5 S b 样品相 比，归因于S n1 0 S b 样品的Q 、R 值较低，分别为 7 ．1 4 2 1 0 。Q 一1 c m2 S ”禾口10 18Q ／c m 2 ，显示 出更高的耐腐蚀性。S n 一3 S b 、S n 一5 S b 样品的耐腐蚀 性处于二者之问。分析与C 电容 、R ，值对应的电 解质界面，将各成分合金样品的C 和R ，结果进行比 较时可以发现，由于这些参数与材料表面形成的腐 蚀产物有关，因此在金属表面形成的薄膜氧化层显 示m 较低的耐腐蚀性 R 。 。对比S n3 S b ，S n0 ．5 S b 样品C 值增加了4 2 ．5 倍，对比S n 一1 0 S b ，S n 一0 ．5 S b 样品C 值则增加了3 4 ．4 倍。对比S n3 S b ，S n1 0 S b 样品R ，增长了0 ．7 倍，对比S n 一0 ．5 S b ，S n 一1 0 S b 样 品R ，则增长了9 ．5 倍。因此可以得出，与S n 一 0 ．5 S b 、S n 一3 S b 、S n 一5 S b 样品相比，S n 一1 0 S b 样品变 现出更好的抗腐蚀性能。 图3s n s b 合金样品在5 ％N a C I 溶液中 E I S 数据拟合的等效电路 F i g ．3E q u i v a l e n tc i r c u i to fS n S ba l l o y s a m p l ei n5 ％N a C Is o l u t i o nE I Sd a t af i t t i n g 表1通过拟合S n S b 合金在5 ％N a C I 溶液中的E I S 结果得到的等效电路参数 T a b l e1 E q u i v a l e n tc i r c u i tp a r a m e t e r so b t a i n e db yf i t t i n gE I Sr e s u l t so fS n S ba l l o yi n5 ％N a C Is o l u t i o n 2 ．3 动电位极化曲线 图4 显示了从一1 ．6 ～一0 ．3V 相对于E f 。 S C E 的S n0 ．5 S b 、S n3 S b 、S n5 S b 和S n 一1 0 S b 样品的动 电位极化曲线。使用T a f e l 外推法通过沿电位范围 的极化曲线的阴极和阳极分支获得i ～一⋯。这些参 数和观察结果印证了E I S 拟合结果先前观察到的 耐腐蚀趋势，即S n1 0 S b 样品具有更好的耐电化学 腐蚀性能 表1 。 图4 结果表明，S n l S b 合金的极化曲线相似， 因此判断它们具有相似的腐蚀行为。比较表1 巾的 结果可以发现，S n5 S b 与S n3 S b 样品以及S n10 S b 与S n 一3 S b 样品之间的腐蚀电位差分别为0 ．0 5 6V 和0 ．0 8 3V ，这些值表明各样品所产生的腐蚀电位 E 。。 直接受所测试的S n S b 合金巾S b 含量的影 响。最高S b 含量的合金样品的腐蚀电位朝着较高 的一侧移动。S n 一1 0 S b 样品的腐蚀电位最高，其次 是S n3 S b 样品，最后是S n0 ．5 S b 和S n5 S b 样品。 极化曲线表明，与其他成分样品相比，S n 一0 ．5 S b 样 品具有较高的i 。，，值，表明少量 o ．5 ％ S b 的加入有 降低耐腐蚀性能的趋势。然而，存含S b 的S n x S b 样品中，随着S b 含量的增加，合金的耐蚀性增强，S b 含量从0 ．5 ％增加到1 0 ％，i 。，，相应地从7 0 ．8 “A ／C I l l 2 降低到7 ．9 4b t A ／c m 2 ，S n1 0 S b 样品具有最低的i 。。 值，表明该样品具有最好的耐腐蚀性能。因此，根据 万方数据 竺 竺竺 竺 有色金属 冶炼部分 h ”p ／／”y 1 ．b g ，j 。。．。。 ．7 3 ． 二～ 二 动电位极化曲线的结果，可以得出耐蚀性下降的趋 势为S n ～l O S b S n5 S b S n 一3 S b S n0 ．5 S b 。 - 0 ．2 - 0 ．4 - 0 ．6 - 08 2 4 1 ．6 l o g i ／ A P m2 1 图4 S n x S b x O ．5 ，3 ，5 ，1 0 合金样品 的动电位极化曲线 F i g 4 P o t e n t i a lp o l a r i z a t i o nc n r v e so fS n - x S b x 2 0 ．5 ，3 ，5 ，1 0 a l l o ys a m p l e s 表2 S n x S b x - - - - - 0 ．5 ，3 ，5 ，l O 合金在5 ％N a C I 溶液中的电化学参数 T a b l e2 E l e c t r o c h e m i c a lp a r a m e t e r so fS n - x S b x 2 0 ．5 ，3 ，5 ，1 0 a l l o yi n5 ％N a C Is o l u t i o n S n3 S b 0 ．9 2 2 3 1 ．6 S n5 S b 0 ．9 7 8 2 5 ．1 S n1 0 S b 0 ．8 3 9 7 ．9 4 一 3 合金的表征和分析 3 1 S n 叮S b 合金的S E M 形貌 s n 叮S b x 一0 ．5 ，3 ，5 ，l o 合金腐蚀后的S E M 形貌如图5 所示。冈5 a 为S n0 ．5 S b 样品的微观形 貌，可以看出腐蚀区域为层片状组织分布。随着S b 含量的不断增加，微观形貌也随之改变，南片层状组 织逐渐转变为颗粒状组织 图5 d 。 a 。一0 ．5 ； b _ 一3 ； c 』一5 ； d 』一1 0 图5 S n ～x S b 合金样品腐蚀后的S E M 形貌 F i g 5S E Mm o r p h o l o g i e so fS n x S ba l l o ys a m p l e sa f t e rc o r r o s i o n 万方数据 7 4 有色金属 冶炼部分 b t t p ／／y s y l ．b g r i m m ．c n 2 0 2 0 年第12 期 3 ．2S n 一5 S b 合金的显微组织及E D S 分析 图6 为S n 一5S b 合金样品的S E M 形貌 图 5c 及E D S 分析。由图5C 口J ‘以明显看出，腐蚀 4结论 区域有裂纹存在，组织呈现轻微的颗粒化趋势， 从E D S 线扫描结果可以发现，腐蚀过程中形成 了氧化物。 图6S n 一5 S b 合金样品的显微组织及E D S 分析 F i g ．6 M i c r o s t r u c t u r ea n dE D Sa n a l y s i so fS n 一5 S ba l l o ys a m p l e 采用动电位极化曲线和电化学阻抗谱 E I S 技 术研究了S b 对S n S b 合金电化学腐蚀性能的影响。 根据电化学测试和显微组织观察的结果，得到如下 结论 1 测定了含S b 的S nz S b z 一0 ．5 ，3 ，5 ，1 0 合 金在7 ．9 4 ～7 0 ．8 ／, A ／c m 2 内的腐蚀电流密度，其耐 蚀性依次为S n1 0 S b 、S n5 S b 、S n3 S b 、S n0 ．5 S b 。 2 合金r f lS b 含量的增加促进了S n - S l o 金属问 化合物 I M C s 的性质、尺寸和形态的变化，从而影 响了最终的耐蚀性。 3 S n1 0 S b 合金具有较好的耐腐蚀性能，在电 子封装领域具有应用潜力。 参考文献 I s ] [ 4 ] [ 5 ] [ 6 ] [ 1 1 姜兴振，张建波，陈辉明，等．s n z n 系无铅钎焊料的发 展现状与展望[ J ] ．上海有色金属，2 0 1 5 ，3 6 4 厂7 ] 1 7 71 8 3 ． L 『_ [ 2 ] 1 I A N GXZ ，Z H A N GJB ，C H E NHM ，e ta 1 ．C u r r e n t s i t u a t i o na n dp r o s p e c t so fS nZ nl e a d f r e es o l d e ra l l o y s [ J ] ． S h a n g h a iN o n f e r r o u sM e t a l s ，2 0 1 5 ，3 6 4 1 7 7 1 8 3 ． X UBS ，Z A N GI 。K ，Y U A NZF ，e ta 1 ．D i s s o i u t i v e w e t t i n gp r o c e s sa n di n t e r f a c i a lc h a r a c t e r i s t i co fm o l t e n S n1 7 B i0 ．5 C ua l l o yonc o p p e rs u b s t r a t e [ J ] ．R a r e M e t a l s ，2 0 1 3 ，3 2 6 5 3 75 4 3 ． [ 8 1 Z A N GI 。K ，Y A NHL ，Y U A NZF ，e ta 1 ．W e t t i n g b e h a v i o ra n di n t e r f a c i a lc h a r a c t e r i s t i cO rt h eS n3 ．5 A g a l l o y onN is u b s t r a t e s [ J ] ．A d v a n c e dM a t e r i a l s R e s e a r c h ，2 0 1 3 ，8 3 4 8 3 6 3 3 5 3 3 9 ． 何风琴，张治，杨振英，等．掺杂元素对锡基低熔点合金 性能的影响研究[ J ] ．电源技术，2 0 1 9 ，4 3 4 6 4 66 4 9 ． H EFQ ，Z H A N GZ ，Y A N GZY ，e ta 1 ．E f f e c to fd o p e d e l e m e n t sonp r o p e r t yo ft i nb a s e dl o wt e m p e r a t u r e a l l o y s [ J ] ．C h i n e s eJ o u r n a lo fP o w e rS o u r c e s ，2 0 1 9 ，4 3 4 6 4 6 6 4 9 ． D I A SM ． S T ATA ，S I I ．V ABI 。，e ta 1 ．A c o m p a r a t i v ea n a l y s i so fm i c r o s l r u c t u r a lf e a t u r e s ，t e n s i l e p r o p e r t i e sa n dw e t t a b i l i t y o f h y p o p e r i t e c t i c a n d p e r i t e c t i c S nS bs o l d c ra l l o y s [ J ] ．M i c r o c l e c t r o n i c s R e l i a b i l i t y ，2 0 1 8 ，8 1 1 5 015 8 ． W A N GZH ，C H E NCT ，I 。I UJC ，e ta 1 ．C o r r o s i o n m e c h a n i s mo fZ n3 0 S n h i g ht e m p e r a t u r e ，l e a df r e e s o l d e ri nn e u t r a lN a C ls o l u t i o n [ J ] ．C o r r o s i o nS c i e n c e ， 2 0 1 8 ，1 4 0 4 05 0 ． I 。I A BK ，C E NHY ，C H E NZY ，c ta 1 ．C o r r o s i o n b e h a v i o ro fS n3 ．0 A g0 ．5 C ua l l o yu n d e rc h l o r i n e c o n t a i n i n g t h i n e l e c t r o l y t el a y e r s [ J ] ．C o r r o s i o n S c i e n c e ，2 0 1 8 ，1 4 3 3 4 7 3 6 1 ． I 。I UGY ，K H R S A N DS ，儿SX ．E l e c t r o c h e m i c a l c o r r o s i o nb e h a v i o u ro fS nZ nx B ia l l o y su s e df o r m i n i a t u r ed e t o n a t i n gc o r d s [ J ] ．J o u r n a lo fM a t e r i a l s S c i e n c e ＆．T e c h n o l o g y ，2 0 1 9 ，3 5 8 16 1 816 2 8 ． 万方数据